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半导体八大工艺流程图
关于
半导体
FinFET
工艺
技术详解;
答:
图2所示的SADP
工艺流程图
,通过多层材料和精细刻蚀,为Fin的形成提供了关键步骤。通过这种技术,FinFET工艺还引入了外延生长、掺杂和应变技术,以增强源漏区的性能,减少接触电阻,提高器件速度。图2-60展示了FinFET沿栅方向的剖面图,通过多条薄Fin的并联,FinFET实现了驱动能力的增强。总结来说,FinFET...
半导体工艺流程
包括哪四道工序呢?
答:
前道主要是光刻、刻蚀机、清洗机、离子注入、化学机械平坦等。后道主要有打线、Bonder、FCB、BGA植球、检查、测试等。又分为湿制程和干制程。湿制程主要是由液体参与的
流程
,如清洗、电镀等。干制程则与之相反,是没有液体的流程。其实
半导体
制程大部分是干制程。由于对Low-K材料的要求不断提高,仅仅...
半导体
芯片制造有哪些
工艺流程
,会用到那些设备,这些设备的生产商有哪些...
答:
1、清洗 -> 2、在晶片上铺一层所需要的
半导体
-> 3、加上掩膜 -> 4、把不要的部分腐蚀掉 -> 5、清洗 重复2到5就可以得到所需要的芯片了 Cleaning -> Deposition -> Mask Deposition -> Etching -> Cleaning 1、中的清洗过程中会用到硝酸,氢氟酸等酸,用于清洗有机物和无机物的污染 其中D...
半导体
后道
工艺流程
是什么?
答:
1、
半导体
后道
工艺
中“molding”是:注塑成型,就是把一片片已经焊上芯片(DIie Bond),焊上线(Wire Bond)的框架(Leadframe)塑封起来。2、熔融塑料流动时大分子之间相互摩擦的性质称为塑料的粘性,而把这种粘性大小的系数称为粘度,所以粘度是熔融塑料流动性高低的反映,粘度越大,熔体粘性越强,流动...
WAT 测量项目以及测试方法
答:
1. 手动探针器Manual Prober:作为基础测试工具,手动探针器凭借其灵活性,为初步的测试提供了基础保障。2. Agilent 4070系列:作为高端选项,Agilent 4070以其精准的测量能力和丰富的功能,成为许多实验室的首选。它的内部结构设计精密,确保了测试结果的准确性。WAT
流程图
:可视化探索 测试流程并非孤立的...
finfet
工艺流程图
是什么意思
答:
1、FinFET全称为场效应晶体管,是一种新型互补金属氧化物
半导体
晶体管。这项技术的发明者是加州大学伯克利分校的胡正明教授。2、FinFET的主要特点是沟道区是由栅极包围的鳍状半导体。
非晶硅跟单晶硅和多晶硅有什么区别,
答:
非晶硅是一种
半导体
,它是硅制备过程中不结晶的产物,它的结构内部有许多所谓的“悬键”,也就是没有和周围的硅原子成键的电子,这些电子在电场作用下就可以产生电流。2、物理性质:力学性质、电学性质等方面,非晶硅、多晶硅、单晶硅性能依次变好。3、光伏电池应用性能:在猛烈阳光底下,晶体式太阳能电...
半导体工艺流程
中的前段(F)后段(B)一般是如何划分的,为何要这样划分...
答:
测试工序(InitialTestandFinalTest)等几个步骤。其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段(FrontEnd)工序,而构装工序、测试工序为后段(BackEnd)工序。按照其制造技术可分为分立器件
半导体
、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、存储器等大类,一般来说这些还会被再分成小类。此外,IC除了在制造技术上的分类以外,...
神奇的光触媒(二)
答:
常用的光触媒
半导体
材料为二氧化钛。光催化剂g-C3N4制备
工艺流程图
二氧化钛都能用作光催化材料?当然,这个答案也是否定的。二氧化钛在自然界中是一种白色固态氧化物,俗称钛白粉。二氧化钛具有无毒、不透明性好、光亮度极佳和粘附力强的特性,工业中被广泛用作无机颜料。二氧化钛作为n型半导体,由于其...
LED生产
工艺流程
答:
1清洁铝管 :1检查铝管是否有拉伤,压扁2.用酒精擦净铝管的要贴双面胶的位置,晾干酒精。3.作业完毕,将作业品轻轻推于下一工位。2贴双面胶:1检查铝管是否有拉伤,压扁2.用酒精擦净铝管的要贴双面胶的位置,晾干酒精。3.作业完毕,将作业品轻轻推于下一工位。3贴面板 :1.检查是否有在贴双面胶的...
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