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孔无铜比例
PCB和FPC镀铜时是表面
铜
厚还是孔壁铜厚,为什么?有没有一个
比例
?
答:
表面镀铜厚度与孔铜的比大约为1.2左右
,这个数值不是绝对的,与各厂所用药水、电镀时间、工艺设置、孔的大小、孔的纵横比等等都有关系。
pcb灌孔率计算公式
答:
pcb灌孔率计算公式是(x2-x1)/0.45mil(理论值)80%
。pcb灌孔率指由于自身太薄,会发生褶皱和弯曲,使得pcb板上的小孔径不能完全被药水贯穿,容易造成孔无铜,需要使用大流量的喷流来实现更好的灌孔率,满足pcb板上的小孔被填满,生产过程中还需要确保pcb板的平整及镀层的均匀性。
PCB layout
无铜孔
问题
答:
我的一般做法:定位
孔
内壁不灌铜的,在KEEPOUT层画一个外形圈如3.5直径,最后生成钻孔文件时此处钻孔一定是等于或大于3.5的。要不就直接跟线路板厂商说好。定位孔内壁灌铜,就添加PAD或VIA,焊点一定大过过孔。如果没理解错,你想要在线上或焊盘处打个过孔,不想上下面因此孔能导通,在上下层此处无...
FPC的作业流程
答:
1.
孔无铜
a:活化钯吸附沉积不好。b:速化槽:速化剂溶度不对。c:化学铜:温度过低,使反应不能进行反应速度过慢;槽液成分不对。2.孔壁有颗粒,粗糙a:化学槽有颗粒,铜粉沉积不均,须安装过滤机装置。b:板材本身孔壁有毛刺。3.板面发黑a:化学槽成分不对(NaOH浓度过高)b:建浴时建浴剂不足镀铜:镀铜即提高孔内...
pCB成品怎样来从切片判定是油墨入孔导致
孔无铜
答:
第一微蚀分层:二
铜
不包一铜,集中在
孔
口,也有在孔中间的,断断续续的比较典型,锡板要区分镀锡起泡,镍金板要检查镍槽,但是镍金板发生油墨入孔的机会更高,0.35mm以下最好用干膜做。PCB板切片通过切片进行品质判定和对不良的原因作出初步分析及测试印制板的多项性能。例如:树脂沾污,镀层裂缝,...
pcb图形电镀
孔无铜
如何解决,请帮忙解决!谢谢
答:
分析依据是断铜处二铜是否包一铜,如果包了需要在沉铜工序找原因,没有包基本是图电的问题,造成图电气泡
孔无铜
最主要的因素是振动和摇摆,特别是除油、镀铜缸、镀锡缸的需要特别关注。阻镀型孔无铜大部都是干膜和图电除油药水不匹配导致,建议更换除油效果更加的除油剂试一下。
电镀镀铜中,镀好的板出现
孔无铜
是什么原因呢!求高手解答。
答:
来自两方面,一是
孔
金属化没做好,如孔内没有镀层或太薄或结合力不好;二是电镀铜电流密度不够,如铜板偏移或装夹不可靠引起导电不好,或镀液深度能力下降(除了主要成分外,光亮剂的
比例
失调等也会引起)。
PCB图形电镀过中,0.3mm的孔出现气泡型和蚀刻型(阻剂不良)的
孔无铜
。
答:
答:气泡型的一般是酸性除油出现的问题;其它的
孔无铜
存在的原因较多,但一般是油墨入孔、显影不尽或酸性除油的问题。从你介绍的情况分析,沉铜时的问题或者不能排除。切片分析:有二铜包一铜的情况是沉铜引起的,如果没有,则可以排除沉铜。补充:你好,我不知道你是用干膜做的。干膜做的话,按你...
pcb
孔无铜
各切片分析要领
答:
1、首先PTH
孔无铜
:表铜板电层均匀正常,孔内板电层从孔口至断口处分布都较均匀。2、其次板电铜薄孔无铜,整板板电铜薄孔无铜,表铜及
孔铜
板电层都很薄,孔内板电铜薄孔无铜―――表铜板电层均匀正常,孔内板电层从孔口至断口处呈递减拉尖趋势,且断口处一般处于孔的中间部位,断口处铜层...
PCB可焊性测试后会减少铜厚吗
答:
在线路板的喷锡工序,一般每一次浸锡要求溶蚀不得大于2--3个微米。如果在前工序中铜被蚀得太厉害的话(如在磨板、微蚀、蚀刻酸洗中损耗)有可能在喷锡工序中造成
孔无铜
。2--3个微米虽然很小,但是线路板未加工前一般为18--36微米,加工过程中一般损耗4--6个微米,
比例
其实是很大的,喷锡...
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