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无铜孔上金
沉镍金板
无铜孔上金
什么原因
答:
一种原因是空环本身有铜,一种是镍缸活性太好导致的!
这个
孔无铜
是什么原因?
答:
1.干流程的问题,如
孔
口部位在操作中被曝光,后续电镀工序中二次镀铜和镀镍、金或镀锡时由于孔口有油墨而不能受镀,蚀刻时该部位的铜就会被蚀掉,造成孔口
无铜
;
pcb
孔
内
无铜
缺陷?
答:
插件
孔
(Pad孔):需要插器件焊接的引脚孔,焊盘表面必须裸露出来。
无铜
安装孔(Npth):螺丝孔或器件塑料固定脚,没有电气性能,起定位固定作用。02 孔属性 板厂孔定义有两种属性,金属和非金属。金属孔多数是器件引脚孔,部分是金属螺丝孔,上下能电气导通。非金属孔就是孔内壁没有铜上下不导通的孔,...
pcb
孔无铜
各切片分析要领
答:
1、首先PTH
孔无铜
:表铜板电层均匀正常,孔内板电层从孔口至断口处分布都较均匀。2、其次板电铜薄孔无铜,整板板电铜薄孔无铜,表铜及
孔铜
板电层都很薄,孔内板电铜薄孔无铜―――表铜板电层均匀正常,孔内板电层从孔口至断口处呈递减拉尖趋势,且断口处一般处于孔的中间部位,断口处铜层...
PCB layout
无铜孔
问题
答:
定位
孔
内壁灌
铜
,就添加PAD或VIA,焊点一定大过过孔。如果没理解错,你想要在线上或焊盘处打个过孔,不想上下面因此孔能导通,在上下层此处无焊盘,只是单纯意义的打个过孔(这个在AD里只能是KEEPOUT)。我一般是导出GERBER后还会用CAM350再来生成NC(钻孔文件)会有些小编辑后再发给线路板厂。
大家帮忙分析一下
孔无铜
的原因、此板流程、一铜、干膜、二铜、蚀刻...
答:
但是从你提供的三张图来看,造成
孔无铜
的原因可能有所不同,这可能是你提供的信息量不够,但是总的来说是异物入孔造成的,但是具体是什么异物则各有不同。第一张图显示的偏向显影时异物入孔,引起镀二铜时镀不上锡,而蚀刻时把铜蚀掉,而第二和第三张图比较相似,倾向于镀二铜时的前处理不良,...
什么情况下会造成电镀
孔无铜
。
答:
答:有很多情况都会造成
孔无铜
。如线路板生产中,化学沉铜中的铜镀得很薄的时候;沉铜后没有及时进行整板镀铜或镀铜厚度太薄;镀铜后没有及时进行图形转移或存放环境太差;显影不良或油墨入孔;线路加厚电镀时导电不良;孔内粗糙等...还有很多原因,...
PCB 小
孔孔无铜
,切片为:板铜.一铜,二
铜孔
中间没镀上,孔的两头均有镀上...
答:
答:你是想分析
孔无铜
的原因吧?你在切片上看断头处是不是二铜包一铜,如果说是的话,一般说来是沉铜时没有沉上铜,如果说孔内两层铜像断掉的话一般是孔内有异物(如油墨)造成的,准确原因在网上较难以说明白,要到现场才较有把握。
FPC的作业流程
答:
1.
孔无铜
a:活化钯吸附沉积不好。b:速化槽:速化剂溶度不对。c:化学铜:温度过低,使反应不能进行反应速度过慢;槽液成分不对。2.孔壁有颗粒,粗糙a:化学槽有颗粒,铜粉沉积不均,须安装过滤机装置。b:板材本身孔壁有毛刺。3.板面发黑a:化学槽成分不对(NaOH浓度过高)b:建浴时建浴剂不足镀铜:镀铜即提高孔内...
pCB成品怎样来从切片判定是油墨入孔导致
孔无铜
答:
第一微蚀分层:二
铜
不包一铜,集中在孔口,也有在孔中间的,断断续续的比较典型,锡板要区分镀锡起泡,镍金板要检查镍槽,但是镍金板发生油墨入孔的机会更高,0.35mm以下最好用干膜做。PCB板切片通过切片进行品质判定和对不良的原因作出初步分析及测试印制板的多项性能。例如:树脂沾污,镀层裂缝,...
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