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硅氢键的键能和硅氧键
高中化学,
键能
?
答:
硅氢键的键能
小于
硅氧键
的键能,与成键的原子大小和键长有关。硅的原子半径比较大,氢的原子半径小,二者成键后,电子云大小的匹配不如碳氢键,因此硅氢键的键能比较小。硅氧键中,硅部分失去电子,氧部分得到电子,硅和氧的原子半径相差不多,成键时电子云可以最大程度的重叠,因此硅氧键键能比碳氧...
硅氢键和硅氧键
谁更稳定
答:
硅氢键。
硅氧键
是硅氧烷的主要结构单元,键能小,因此不稳定,而
硅氢键键能
大,所以稳定,都是化学中的组成的结构,是化学性质的体现。
化学学霸帮帮忙,为什么1mol二氧化硅晶体中含有4mol
硅氧键
答:
1、SiO2是原子晶体,与金刚石的空间结构类似,只是相当
硅硅
键之间插了氧原子,所以,一个硅原子的周围最近的与它成键氧原子是4个(一个氧原子的周围是2个硅原子,所以化学式SiO2)即有4molSi-O键。2.化学键就是分子和晶体中相邻两原子或多个原子之间存在的强烈的相互作用。化学键主要包括共价键、离子...
硅胶隔绝空气会固化吗
答:
会。硅胶隔绝空气会固化,是因为含有成为
硅氧键
的化学键,也称为硅氧聚合物,其中的硅氧键会与水分中的氢氧化物(OH)进行化学反应,形成硅氧
氢键
,这个过程会导致硅胶的结构发生变化,形成固体硅氧聚合物网络结构。
为什么二氧化硅熔点高于二氧化锗?
答:
分子晶体的熔沸点决定于范德华力和
氢键
。二氧化硅和二氧化锗都是原子晶体。他们熔点决定于共价键的强弱。共价键的强弱又决定于原子半径的大小,原子半径越小,共价键作用力越强,共价键越强,熔沸点越高。硅原子的半径小于锗原子的,硅氧键的键长小于锗氧键的,
硅氧键的键能
更大,所以二氧化硅的熔点高于...
硅
醇常温会自聚吗
答:
硅醇常温会自聚,硅醇在常温下会自聚的主要原因是其分子中的
硅氧键
的活性。硅氧键是硅醇分子中硅原子与氧原子之间的化学键。它具有一定的极性和活性,使得硅醇分子能够发生水解和缩合反应。在常温下,硅醇分子中的硅氧键可以与其他硅醇分子或硅醇分子中的其他官能团发生反应。水解反应是其中一种反应,...
硅片键合技术的键合类别
答:
在200°C时,形成
氢键的
两硅片的硅醇键之间发生聚合反应,产生水及
硅氧键
,即Si-OH+HO-Si→Si-O-Si+H2O。到400°C时,聚合反应基本完成。第二阶段温度在500~800°C范围内,在形成硅氧键时产生的水向SiO2中的扩散不明显,而OH团可以破坏桥接氧原子的一个键使其转变为非桥接氧原子,即:HOH+Si-O-Si=2 +2Si-...
为什么
硅氧键
比碳碳
键键能
小?
答:
因为
硅氧键
4根共价键长度不一样,碳碳的4根长度一样,当然稳定所以
键能
大。硅氧键:硅氧键是硅氧烷的主要结构单元。决定了硅氧烷主链中严格的硅原子和氧原子的交叉排列,也决定了硅氧烷有机取代机排列方式和排列顺序的。SI-O键较长,部分离子化,带有部分双键特性。线性长链硅氧烷中典型SI-O键长为1.64&...
硅胶吸水原理
答:
1、物理吸附:硅胶的分子结构中含有大量的
氢键和
静电吸引力,这些力量可以吸附周围环境中的水分子,硅胶中的微孔结构也可以提供更多的吸附表面,增加硅胶的吸水能力。2、化学反应:硅胶表面的
硅氧键
具有一定的亲水性,会与水分子形成氢键,从而形成化学吸附,同时,硅胶表面还具有一定的酸性,可以与水分子发生...
有
机
硅
树脂的应用领域有哪些?
答:
用有机
硅
绝缘漆粘结云母可制得大面积云母片绝缘材料,用作高压电机的主绝缘。此外,硅树脂还可用作耐热、耐候的防腐涂料,金属保护涂料,建筑工程防水防潮涂料,脱模剂,粘合剂以及二次加工成有机硅塑料,用于电子、电气和国防工业上,作为半导体封装材料和电子、电器零部件的绝缘材料等。通常是用甲基三氯...
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