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表面贴装技术基础与通用工艺
什么是
表面装贴技术
答:
表面安装技术
(又称为SMT, Surface-mount technology),是一种电子装联技术,起源于60年代,最初由美国IBM公司进行技术研发,之后于80年代后期渐趋成熟。表面安装技术是将电子元件,如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安装到印刷电路板上,并通过钎焊形成电气联结。其使用之元件又被简称为表面安装元件。
表面装贴技术
答:
SMT就是表面组装技术(
表面贴装技术
)(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术
和工艺
。 SMT有何特点 组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。
SMT贴片机
贴装工艺
主要包括哪些
答:
单面混装
工艺
:(插件
和表面贴装
元器件都在PCB的A面)来料检测 -> 锡膏搅拌->PCB的A面丝印焊膏-> 贴片-> A面回流焊接 -> PCB的A面插件 -> 波峰焊或浸焊(少量插件可采用手工焊接)-> (清洗)-> 检验 -> 返修(先贴后插)② 双面混装工艺:(表面贴装元器件在PCB的A面,插件在PCB的B面...
SMT贴片机程序原理是怎么样的,知道通知我哦
答:
1个
贴装
循环(就是贴片机完成1次取料贴片动作),包含贴装主轴吸取元件的时间、移动到静镜头的时间、静镜头摄像的时间、移动到贴装位置的时间、校正元件偏移的时间、贴装主轴贴装元件的时间,这所有时间的总和要达到1~2s。当贴片机每个贴装头上的吸嘴数目较少(3个以下)时,x-y运动机构驱动贴装头移动时间的长短就...
电子元器件上面的SMA SMB SMD 的详细区别!有人说阻抗也有区别!
答:
电子元器件上面的SMA SMB SMD 的详细区别:1.SMT 电子电路表面
组装技术
(SMT: Surface Mounl Tcchnolugy)亦称
表面贴装
或表面
安装 技术
。它是一种将无引脚或短引线
表面组装
兀器件(简称SMUSMI),常称片状兀器件)安放在印制电路板(PCB:Printe,d Circuit BoaT(l)的表面或其他基板的表面上,通过再流...
锡膏
基础
知识介绍应该怎么使用
答:
锡膏在SMT(
表面贴装技术
)生产中扮演着非常重要的角色,它用于在PCB(印刷电路板)上涂覆焊接点,以便在焊接过程中形成可靠的焊点。以下是关于如何正确使用锡膏的
基础
知识和步骤:锡膏的基础知识:1. 成分:锡膏通常由锡、铅、焊剂和助焊剂等成分组成。现代焊接趋向于使用无铅锡膏,以符合环保要求。2. ...
有什么专业的SMT书籍?
答:
29、《2003北京国际SMT技术交流会论文集》 30、《
表面组装
(SMT)
通用工艺
》31、《2003第七届
表面贴装技术
研讨会/电子互联封装技术研讨会论文集》 32、《中国电子学会机械工程分会EME2003学术会议论文集》33、《SMT工艺与可制造性设计》 34、《电子
工艺基础
》最新推出图书资料 (点击资料名,...
有什么专业的SMT书籍
答:
29、《2003北京国际SMT技术交流会论文集》 30、《
表面组装
(SMT)
通用工艺
》31、《2003第七届
表面贴装技术
研讨会/电子互联封装技术研讨会论文集》 32、《中国电子学会机械工程分会EME2003学术会议论文集》33、《SMT工艺与可制造性设计》 34、《电子
工艺基础
》最新推出图书资料 (点击资料名,...
涂装
通用技术
条件都有哪些??
答:
2、机器产品
表面
需要刮腻子,应按
工艺
文件进行。刮腻子时,应先涂底漆,底漆干燥后再进行刮腻子操作。刮腻子一般进行1~2次,每次厚度约为0.5~1mm,局部最大总厚度不得超过5mm。腻子干燥后须对表面进行打磨,打磨后的腻子表面应平整,光滑,牢固,无裂痕。 3、涂装工作应在允许的气候条件下进行施工。当出现下列情况时不得...
贴片机用于哪些方面? 用在做什么产品上面的哪个
工艺
步骤
答:
③元器件的
贴装
位置偏离焊盘是否超出允许范围。(2)检验方法。检验方法要根据各单位的检测设备配置而定。普通间距元器件可用目视检验,高密度窄间距时可用放大镜、显微镜、在线或离线光学检查设备(AOI)。(3)检验标准。按照本单位制定的企业标准或参照其他标准(如IPC标准或SJ/T10670-1995
表面组装工艺通用技
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