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半导体器件特性仿真
数字电路模拟软件
答:
Fiber_CAD是为设计或使用光纤、光
器件
和光通信系统的工程师、科学家和学生们推出的,此软件包通用、强大,通过融合光纤色散、损耗和偏振模色散(PMD)各个模型计算所得的数值解来解决光纤模式传输问题。 HS_DESIGN 一个动态的计算机辅助工程程序,通过基于物理层对异质结结构电学光学的
特性仿真
来协助
半导体
光器件的设计。HS...
spice models怎么用
答:
spice model就是spice电路
仿真
的元件模型,对于二极管、三极管、JFET,MOS这些
半导体器件
,其spice model是比较负载的,但是只要具备这些参数,就可以在仿真软件中创建型器件。不同的软件有不同的方式,这个就要看所用的软件说明了。
什么是SPICE模型
答:
通过精确
仿真
I/O缓冲器、终端和电路板迹线,您可以极大地缩短新设计的面市时间。通过在设计之初识别与问题相关的信号完整性,可以减少板固定点的数量。 传统意义上,SPICE分析用在需要高准确度的IC设计之类的领域中。然而,在PCB和系统范围内,对于用户和
器件
供应商而言,SPICE方法有几个缺点。 由于SPICE...
psim
仿真
怎么改时间
答:
【PSIM
仿真
修改时间】1、在主界面的标题栏中有一个Simulate选项;2、点击进入;3、选择其中的Simulation Control工具,出现一个钟表样式,在里面设置参数和仿真步长。【PSIM】是趋向于电力电子领域以及电机控制领域的仿真应用包软件。PSIM全称Power Simulation。PSIM是由SIMCAD 和SIMVIEM两个软件来组成的。PSIM...
深圳技术大学的集成电路学院将提供哪些专业课程?
答:
半导体
物理与
器件
:本课程主要讲解半导体材料的物理性质、PN结、二极管、晶体管等基本器件的工作原理和
特性
。学生将学习如何分析和设计器件结构,以满足不同应用场景的需求。集成电路测试与可靠性:本课程关注集成电路的测试方法、故障诊断技术以及可靠性分析。学生将学习如何制定测试方案,使用自动测试设备(ATE)...
微电子技术分册电子科学与技术专业英语编辑推荐与评论
答:
第三部分,半导体工艺是技术的核心,介绍了晶体生长、薄膜生长、光刻、腐蚀、扩散和注入等关键步骤,以及双极型和MOS集成电路的制造工艺。这些工艺技术对于制造出高性能的
半导体器件
至关重要。第四部分着重于集成电路设计,涵盖了设计方法和综合与
仿真
技术,为工程师们提供了设计和优化集成电路的实用工具和理论...
张召富 武汉大学
答:
有关张召富武汉大学介绍如下:简介:张召富,研究员,武汉大学工业科学研究院。研究方向 致力于宽禁带
半导体
材料、界面、
器件
、工艺、封装的多场多尺度建模
仿真
与集成;基于第一性原理计算和机器学习的半导体材料与器件的理性设计与应用;半导体材料的缺陷、界面、金属接触
特性
的建模仿真,及其对器件性能影响。学...
什么是EDA软件
答:
包括布局、布线、版图、设计规则检查等)等流程的设计方式。在电子产业中,由于半导体产业的规模日益扩大,EDA 扮演越来越重要的角色。使用这项技术的厂商多是从事
半导体器件
制造的代工制造商,以及使用 EDA 模拟软件以评估生产情况的设计服务公司。EDA 工具也应用在现场可编程逻辑门阵列的程序设计上。
射频微波功率场效应管的建模与特征图书目录
答:
第二章深入研究了高功率FET的集约模型,包括物理建模、记忆效应等,并在结论部分总结了本章内容。第3章则介绍了电气测量技术,涉及电参考面、测量环境和模型提取的测量方法,以及验证过程的测量细节。第4章重点关注无源
器件
的
仿真
和建模,包括封装、键合引线和MOS电容的建模,以及分割技术的实例分析。热
特性
...
半导体
在大学属于什么专业
答:
半导体产业是一个发展迅速、应用广泛的产业,具有广泛的就业前景。未来半导体专业的就业方向包括但不限于以下几个方面:1、半导体设计与开发 半导体设计和开发是半导体产业的重要组成部分,需要大量半导体专业人才。半导体设计工程师需要掌握
半导体器件
的物理
特性
,具备电路设计和
仿真
的能力,能够设计出高性能、低...
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