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芯片制造工艺流程
芯片
是设计难,还是
工艺
更难?
答:
设计和
工艺
都是
芯片制造
的两大难点,两者一定程度上相辅相成,在我看来还是工艺相对更难一些。 美国有大量的芯片设计公司,高通,AMD,NVIDIA等等,这些公司都拥有世界一流的芯片设计师,AMD曾经还有自己的芯片制造工厂,但是迫于巨大的财务压力,把厂子给卖了,就是如今的GF。现在有能力同时设计和制造处理器芯片的大厂也就剩...
DFB激光器的
工艺
结构
答:
制造工艺
DFB
芯片
的
制作工艺
非常复杂,体现了半导体产品在生产制造上的最复杂程度,下表是DFB激光器的主要生产
工艺流程
(从材料生长到封装的整个过程): Process(工艺流程) Back End(后续处理) GaSb-processing(锑化镓材料生长) cleaving(切割) coating / lift-off(镀膜/剥离) facet ...
第一代骁龙8+处理器怎么样
答:
第一代骁龙8+移动平台在游戏《原神》重负载场景下进行60分钟游戏,在25摄氏度环境室温条件下,以810P画质进行游戏,平均帧率达到了60.2fps。
芯片制造工艺流程
:操作环境:光刻机、等离子蚀刻机、离子注入机、反应离子刻蚀系统、单晶炉、晶圆划片机、晶片减薄机和气相外延炉设备等。1、湿洗:用各种试剂...
中国
芯片
和美国的差距
答:
中美手机芯片差距体现在美国制裁对中国芯片行业的限制上。从制程工艺来看差距,芯片制程工艺是指生产芯片的
制造工艺流程
,是衡量
芯片制造
性价比与性能的重要指标之一。目前全球最先进的芯片制程工艺仍处于4nm,而中国芯片制造业在这一方面的实力则处于相对劣势。中美芯片制程方面的差距主要体现在2个方面,一是...
半导体fab厂是什么?
答:
这就是为什么你会听到“半导体fab厂通常配备高等级洁净室”的说法。洁净室不仅仅是保持洁净,更是为了保障产品质量和工艺的精确性,确保每一颗
芯片
都能达到设计的性能指标。但需要注意的是,半导体fab厂并不仅仅等同于洁净室。尽管洁净室是其重要组成部分,但它还包括了众多复杂的
工艺流程
,比如硅晶片的...
手机
芯片
是什么
答:
3nm制程是目前最先进的
芯片制造工艺
之一,它采用了更先进的工艺技术和更精细的
制造流程
,能够实现更小的晶体管尺寸和更高的性能和能效,同时也对芯片制造的设备和环境提出了更高的要求。总之,手机芯片的制程工艺不断升级和改进,能够不断提高芯片的性能和能效,同时也能更好地满足移动设备的功耗和体积要求...
半导体后道
工艺流程
是什么?
答:
1、半导体后道
工艺
中“molding”是:注塑成型,就是把一片片已经焊上
芯片
(DIie Bond),焊上线(Wire Bond)的框架(Leadframe)塑封起来。2、熔融塑料流动时大分子之间相互摩擦的性质称为塑料的粘性,而把这种粘性大小的系数称为粘度,所以粘度是熔融塑料流动性高低的反映,粘度越大,熔体粘性越强,流动...
什么是半导体fab厂?
答:
这就是为什么你会听到“半导体fab厂通常配备高等级洁净室”的说法。洁净室不仅仅是保持洁净,更是为了保障产品质量和工艺的精确性,确保每一颗
芯片
都能达到设计的性能指标。但需要注意的是,半导体fab厂并不仅仅等同于洁净室。尽管洁净室是其重要组成部分,但它还包括了众多复杂的
工艺流程
,比如硅晶片的...
SMT加工中有几种
工艺流程
?
答:
SMT贴片加工中有两类最基本的
工艺流程
:一类是焊锡膏-再流焊工艺;另一类是SMT贴片-波峰焊工艺。一、焊锡膏-再流焊工艺的主要流程是:印刷焊锡膏-贴片(贴装元器件)-再流焊-检验-清洗,该工艺流程的特点是简单、快捷,有利于产品体积的减小,该工艺流程在smt无铅焊接工艺中更具有优越性。备注:其中...
集成电路是怎样
制造
出来?
答:
硅单晶圆片是最常用的半导体材料,它是硅到
芯片制造
过程中的一个状态,是为了芯片生产而制造出来的集成电路原材料。它是在超净化间里通过各种
工艺流程
制造出来的圆形薄片,这样的薄片必须两面近似平行且足够平整。硅单晶圆片越大,同一圆片上生产的集成电路就越多,这样既可降低成本,又能提高成品率,但材料技术和生产技术...
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