回流焊和波峰焊的区别

Question

如题所述

Answer 1

　　1、工艺不同：波峰焊要先喷助焊剂，再经过预热，焊接，冷却区。再流焊经过预热区，回流区，冷却区。另外，波峰焊适用于手插板和点胶板,而且要求所有元件要耐热,过波峰表面不可以有曾经SMT锡膏的元件，SMT锡膏的板子就只可以过再流焊，不可以用波峰焊。

　　2、峰焊是通过锡槽将锡条溶成液态，利用电机搅动形成波峰，让PCB与部品焊接起来，般用在手插件的焊接和SMT的胶水板。再流焊主要用在SMT行业，它通过热风或其他热辐射传导，将印刷在PCB上的锡膏熔化与部品焊接起来。

Answer 2

回流焊和波峰焊的区别：
1.波峰焊是熔融的焊锡形成焊料波峰对元件进行焊接；回流焊是高温热风形成回流熔化焊锡对元件进行焊接。
2.工艺不同：波峰焊要先喷助焊剂，再经过预热，焊接，冷却区，回流焊时，pcb上炉前已经有焊料,经过焊接只是把涂布的锡膏融化进行焊接,波峰焊时，pcb上炉前并没有焊料,焊机产生的焊料波峰把焊料涂布在需要焊接的焊盘上完成焊接。
3.回流焊适用于贴片电子元器件，波峰焊适用于插脚电子元器件。

Answer 3

回流焊和波峰焊在焊接过程中存在显著的区别，主要体现在以下几个方面：

1、焊接原理：波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象。而回流焊则是通过加热融化预先涂布在焊盘上的电子元器件的引脚或焊端和PCB上的焊盘，使它们电气互连，以达到将电子元器件焊接在PCB板上的目的。
2、焊接对象：波峰焊更适用于插脚电子元器件，其通过焊机产生的焊料波峰把焊料涂布在需要焊接的焊盘上完成焊接。而回流焊则更适用于贴片电子元器件，它依赖于高温热风形成回流熔化焊锡对元件进行焊接。
3、焊接流程：波峰焊的流程通常包括插件、涂助焊剂、预热、波峰焊、切除边角和检查等步骤。而回流焊则分为预热区、加热区和冷却区，流程主要包括印刷锡膏、贴装元件、回流焊和清洗等步骤。
4、焊接材料：波峰焊的主要材料是焊锡条，通过电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰。回流焊则依赖于预先涂布在焊盘上的焊膏，这种焊膏由焊料和助焊剂混合而成。
综上所述，回流焊和波峰焊在焊接原理、焊接对象、焊接流程和焊接材料等方面都存在明显的区别。选择哪种焊接方式，需要根据具体的电子元器件类型、PCB板设计和生产需求等因素进行综合考虑。