公司发布半年度业绩预告，上半年归母净利润为6.07–6.45亿元，同比增长60%-70%，主因PCB设备和口罩机业务驱动，我们结合前期与公司PCB业务负责人交流以及对公司动态跟踪，点评如下：
1、Q2业绩超预期迎拐点，主因PCB和口罩机等业务驱动。 公司上半年6.07-6.45亿净利，对应Q2单季5.0-5.4亿净利，中值5.2亿同比增长137%环比增长385%，超越市场预期，亦是19年至今连续五个季度同比下滑之后的首次转正。除一季度有4429万非经常损益外，公司在公告中并未特别指出有大额非经常损益，我们亦确认Q2主要是经营性业绩。公司在公告中解释，得益于国内外疫情的有效控制，公司二季度行业快速复苏，各项生产基本恢复正常。PCB业务订单及发货均较上年同期有大幅增长，公司根据市场需求，快速推出全系列口罩机产品，对公司业绩产生了积极影响。
根据我们的进一步跟踪：1）因5G通信高多层板/IDC服务器板用PCB钻孔等设备旺销，且价格高于普通机械钻机，PCB业务上半年同比翻倍以上增长（2019H1为4.2亿），公司是行业内极少数覆盖PCB成型、钻孔、曝光、测试四大工艺环节的设备提供商，和主要PCB龙头企业均保持战略合作关系；2）公司推出全系列口罩机产品在上半年尤其是Q2出货一千多台贡献超过7-8亿收入，该业务回款快、费用低、毛利率高；3）尽管苹果设备订单交货有所延后和同比下降，但非苹果小功率业务亦形成一定补充；4）大功率业务尽管价格下降较多但出货量创下新高。此外，公司今年收入按客户安装进度进行确认的比例提高（去年按发货比例更高），导致上半年收入确认相较去年同期更为严格。
2、下半年仍望保持业绩正增长，明年大年值得期待。 展望下半年，PCB业务因通信类客户仍处于扩张期订单相对稳定，全年望实现近20亿左右销售仍是业绩增长主力；而口罩机因疫情得到初步控制，其订单和业绩贡献环比将明显减少；不过，伴随疫情逐步控制后下游需求和复工回升，其他各业务线有环比改善空间，如苹果今年整体备货节奏推后，但对新品的销售预期仍较高，因而其设备订单在后续有追加空间；新能源业务上半年贡献较少，但下半年望改善；而OLED显示/LED（Miniled）/光伏/半导体等业务下半年新品导入仍望提供增量。在去年三、四季度业绩基数均较低背景下，下半年仍有望继续保持业绩正增长。
展望明年，苹果在多品类的持续创新仍望激发设备需求，包括：1）5G手机的持续迭代，带来外观件对多段式中框、开槽及非金属材料填充对精密焊接、切割的需求，以及内部更多零部件如Aip、LCP等和模组更复杂和不规则提升对微加工的需求提升，前后光学设计的变化带来对玻璃盖板及蓝宝石的加工需求持续增加；2）手表、耳机在21年继续大幅升级，带来激光微加工的持续需求，而MiniLed背光iPad的上市以及潜在的继续扩散，也带来配套设备的需求，公司miniled设备已批量销售且与台湾晶电有合作；3）客户对于全产品线气密性等各方面检测、去油墨、打标设备的需求亦有持续在更新。而公司的PCB设备有望继续延伸到高端载板/软板等多领域，叠加大功率/新能源/显示业务的盈利能力改善和光伏/半导体等增量业务，明年再迎大年值得期待。
3、激励和管理体制改革望提升效率，平台型设备商长线发展可期。
公司此前宣布将原有的事业部考核机制下沉到根据具体产品线进行考核，并实行新一轮股权激励，是再次从内部挖掘发展潜力的举措。公司的上一轮成长期深度受益于高层对事业部的权限下放带来的员工积极性和内部运转效率的提高，我们认为本轮考核机制的进一步优化以及配套的激励方案实施将再现上一轮的改革效果，进一步激发员工潜力，帮助公司突破前期瓶颈。此外，公司不断提升中高功率激光器自制比例亦望持续带来成本和规模优势。公司平台型的业务结构长线发展仍值得期待，如消费电子业务卡位大客户始终受益其领先的创新动力，PCB/半导体/面板业务产品结构仍有迭代升级空间，而大功率/新能源等业务在不断提升激光器自制比例并优化订单结构等举措下也望有更佳表现。
风险提示：客户需求低于预期，宏观经济波动风险，竞争加剧风险。
参考信息：大族PCB业务负责人线上交流会要点总结
时间：2020年5月15日出席：大族激光PCB业务负责人，大族数控总经理 杨总 大族激光董秘 杜总主持人：招商证券 电子首席 鄢凡
5G多层板钻孔机拉动PCB业务增长，HDI/FPC/IC载板设备国产化亦可期
1、18-19年因PCB设备下游行业周期下行、中低层板客户延迟或取消中低端机械钻孔机等订单，公司19年该业务营收仅12.8亿元，同比下降-20%，但自19年六月份以来，因下游5G建设加速， 5G多层板单位面积孔数大幅提升导致钻孔时间大幅增加， 仅钻孔工序的设备需求就扩大至原来的几倍，5G多层板供应商设备采购需求大增。
2、大族通过近几年的储备已经可以为5G所需的 大尺寸、高多层 PCB提供机械钻孔机等设备，凭借价格和服务优势，公司该等设备19年下半年至今持续旺销，20年上半年接单超XX亿元（约一半以上来自钻孔机）且未来2-3个月订单仍有可见度，公司目前机械钻孔机产能约XXX台/月、计划扩张至XXX台来满足客户交付需求。
3、公司目前PCB设备主要覆盖 钻孔/曝光/成型/检测 四大工序，该等工序合计所需资本支出约占PCB公司整体项目支出的50%或以上。
4、 钻孔方面， 大族在全球机械钻孔市场份额接近60%，后续仍望受益5G/IDC需求驱动的龙头及二线PCB公司在高多层板领域的扩张。大族的 UV钻孔设备 主要应用于软板加工，竞争对手包括美国的ESI等， 二氧化碳钻孔设备 主要用于HDI、竞争对手包括三菱等，当前由于下游软板/HDI客户主要是中国台湾及海外企业，公司接触客户、熟悉工艺的程度仍不足，尚不能开发出相同品质、更低价格的设备，但随着FPC/HDI市场中国供应商的崛起，以及大族与现有非大陆供应商接触的增多，依托公司固有的性价比、一站式服务等优势仍有望逐步切入高端市场，当前公司跟中国台湾客户的高端设备验证也正在展开。
5、 LDI曝光设备 方面，公司主要竞争对手是以色列奥宝 科技 ，因技术差距在高端市场份额仍有待提高。
6、 成型设备 方面，公司激光成型设备市占率高于机械成型；检测设备由麦逊电子（19年收入2.5亿元）经营，当前搭载人工智能检测的自动化设备也在加快推出。
7、四大核心工序设备的 全面布局、自动化整线交付能力、性价比 是大族相对于国外只布局某一细分市场传统设备商的三大优势，随着和下游高端客户的工艺接触更加紧密、设备品质提升后，公司在 HDI/FPC/IC载板设备 市场有望持续提升份额，并有望对接下游国产PCB企业在高端市场的扩产需求。
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