哪些方面评判LED封装产品的优劣? 希望具体些,如,原料:芯片,支架,金线,胶水等,不同品牌的优缺点?

同一品牌优劣?还有其他的分别?

第1个回答  2011-10-24
1、芯片是否采用大晶片或采用什么品牌芯片;
2、支架采用什么材质,有的是铜材,有的是铁材;
3、支架镀层厚度与材质,主要是镀银厚度;
4、胶水配比,从内应力、吸水率、透电率等方面考虑;
5、采用什么线焊接,最好是金线焊接,有部分用的是镀金铜线,有的甚至采用的是铝线;
6、封装工艺上长烤与短烤时间与温度的控制,胶体有没有分层;
7、可靠性方面,包括光通量、光照度、功率因素、显色指数、寿命等方面;
8、点亮时LED的温升等追问

可以说具体么?
比如:芯片,有哪些品牌的,如晶元等,各个品牌的优缺点,如;同一品牌,又有哪些区别?如支架,哪些品牌或者材质的支架好,好在哪里,有什么不足,哪些差,容易出什么问题?金线,什么样的金线最好,黑心老板可能用什么代替?哥们,最好能用通俗易懂的话说,我是做业务的,专业知识不是很懂,我的接触的大多是采购,他们对于这个也一知半解,说太多专业名词他们也不想听,我QQ:543010692,谢谢了!!!!!

追答

加了QQ也没人理

第2个回答  2012-03-24
1、晶片主要看其光衰及老化过程的波长偏移量;
2、支架主要看其透氧吸湿程度,及材料的光学设计(提高出光效率);其产品工艺是否稳定,特别电镀及射出这两个方面;
3、金线的快主要看其延展性,理论上讲直径越粗的越好,但是W/B过程如果线太粗会造成焊球偏大,从而造成Ir升高;
4、胶水主要涉及到折射率、可靠性及可操作性方面。
第3个回答  2011-10-24
看线径,和做工的材料,品牌的一般都还行,不要买到仿的就好,您主要用途是什么呢?
第4个回答  2011-10-24
做工,其次是看用久了会不会衰光。