第1个回答 2016-03-17
锡膏含卤与不含卤不会造成锡珠过多。
使用锡膏时，13种出现锡珠的原因！
1.印刷前，锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。
2.印刷后太久未回流，溶剂挥发，膏体变成干粉后调到油墨上。
3.印刷太厚，元件下压后多余锡膏溢流。
4.REFLOW时升温过快，引起爆沸。
5.贴片压力太大，下压使锡膏塌陷到油墨上。
6.环境影响；湿度过大，正常温度25+、/-5，湿度40-60%，下雨时可达95%，需要抽湿。
7.焊盘开口外形不好，未做防锡珠处理。
8.锡膏活性不好，干的太快，或有太多颗粒小的锡粉。
9.锡膏在氧化环境中暴露过久，吸收空气的水分。
10.预热不充分，加热太慢不均匀。
11.印刷偏移，使部分锡膏沾到PCB上。
12.刮刀速度过快，引起塌边不良，回流后导致产生锡球。
13.锡球直径要求小于0.13MM，或600平方毫米小于5个。
综上所述，锡珠过多和锡膏含卤与不含卤并没有关系，含卤与不含卤的区别主要是为了区分出环保锡膏和不环保锡膏，现在提倡环保，保护环境，所以锡膏也研发出了不含卤的环保锡膏投入生产。