在科技驱动的世界中，芯片作为半导体行业的基石，承载着计算、逻辑处理与存储的核心功能。《编码》一书深入浅出地揭示了计算机工作原理，芯片正是这些原理的实际应用和体现。
半导体产业链的精密运作可分为三个阶段：上游的硅片制造，中游的芯片设计，以及下游的晶圆加工。过去，一体化设计制造（IDM）曾是主流，如今，各环节的专业化分工日益深化，挑战着纳米级别的精细生产、创新设计与严格测试。
芯片制作过程犹如精密的艺术，从硅片的诞生开始，包括粗炼、精炼、拉晶和后续的切割与抛光。单晶硅的品质对尺寸和成本至关重要，全球市场巨头垄断，中国正在努力追赶这一关键环节。
设计灵魂：芯片设计是芯片的心脏，包括规格设定和版图验证。虽然中国公司在设计领域与国际巨头相比差距缩小，但依然需要依赖于Synopsys、Cadence和Mentor Graphics等美国主导的EDA软件。尽管国产软件如WPS在某些领域有所突破，但在华为这样的大厂中，如华为使用ARM架构，其未来命运可能因NVIDIA对ARM的收购而带来变数，这无疑对华为的芯片生产构成挑战。
在制造层面，台积电独领风骚，而中国大陆的晶圆代工厂在7nm制程技术上仍有提升空间。光刻机等关键技术的依赖性，使得中国自主开发的光刻机仅达到90nm，而ASML的EUV光刻机技术已经推进到13.5nm，对7nm以下制程至关重要。然而，美国的限制使得这些技术获取变得困难，甚至引发了如知乎上关于光刻机与复杂科技的讨论。
中国的芯片困境在于无法实现7nm的量产，美国的禁令对华为等企业，尤其是5G和AI时代的领航者，产生了深远影响。面对ARM架构的可能转变，华为不得不考虑转向RSIC-V，这将带来显著的转型成本和时间。
陈进的“汉芯一号”骗局已成历史，AI时代的芯片需求与挑战将被深入探讨。了解AI对算力的决定性影响，阅读芯片相关书籍，包括我的新作《搜广推策略产品经理》，将为您提供更全面的视角。对于芯片产业的深入剖析，包括设计、架构和制造等关键环节，敬请关注后续内容。让我们共同见证中国芯片产业的崛起，期待技术突破带来的新变革。