一、通孔(Via)：也称之为过孔，是从顶层到底层全部打通的，在四层PCB中，过孔是贯穿1，2，3，4层，对不相干的层走线会有妨碍。
过孔主要分为两种：
1、沉铜孔PTH（Plating Through Hole），孔壁有铜，一般是过电孔（VIA PAD）及元件孔（DIP PAD）。
2、非沉铜孔NPTH(Non Plating Through Hole)，孔壁无铜，一般是定位孔及螺丝孔。
常规的VIA的塞孔方式：全塞孔就是整个过孔都被绿油塞住，一般是TOP和BOT双面往孔内塞绿油，饱满度80%以上；半塞孔是指从一面塞，不透光，半塞孔的，饱满度不好控制。
一般工厂只能做到30-50%左右，以工厂自身能力为准，主要应用于，一面开窗，一面不开窗的区域，如屏蔽罩、散热盘。常规的VIA的塞孔方式都是全塞孔处理。
二、盲孔(Blind Via)：只在顶层或底层其中的一层看得到，另外那层是看不到的，也就是说盲孔是从表面上钻，但是不钻透所有层。盲孔可能只要从1到2，或者从4到3（好处：1，2导通不会影响到3，4走线）；而过孔是贯穿1，2，3，4层，对不相干的层走线有影响。
不过盲孔成本较高，需要镭射钻孔机。盲孔板应用于表面层和一个或多个内层的连通，该孔有一边是在板子之一面，然后通至板子之内部为止；简单点说就是盲孔表面只可以看到一面，另一面是在板子里的。一般应用在四层或四层以上的PCB板。
扩展资料
1、通孔优缺点：
透光率高，前置镜头表现与其他手机一致。加工成本较高，良品率一般。
2、盲孔优缺点：
开孔直径小，良品率高，更好地控制成本。
透光率较低，存在影响前摄成品质量的可能。
简单理解，通孔和盲孔的区别只是在于摄像头是置于玻璃面板之下，还是置于液晶层之下。从体验角度出发，通孔不影响前置拍摄的质量，其体验和其他手机前置拍摄无异，显然是最佳的相机体验向方案。
参考资料来源：百度百科-盲孔
参考资料来源：百度百科-通孔