AMD and Crosshair
Crosshair是ROG创立之初的几个元老系列之一，对应的是AMD主流桌面平台。从2007年首款Crosshair上市以来已经走过了12个年头。相比于Intel平台Maximus几乎每年发一代新品，前几年AMD桌面平台的无力使得Crosshair系列也停滞不前，很长时间停留在了基于990FX芯片组的第五代产品。
直到2017年AM4接口的发布，终于为沉寂已久的Crosshair注入了新的活力。不过受限于X370/X470芯片组本身的规格，主板厂商就算有天大的本事也不得施展。第六和第七代Crosshair没有同时期的第9代和10代的Maximus表现的好也在情理之中。
今年AMD高调发布了Zen2处理器和高规格的X570芯片组。在Ryzen平台上结束了两年的摸索期之后，各大主板厂商也终于得以施展自己的手脚了。
今天我们为大家带到评测室的产品是第八代Crosshair的高端型号——Crosshair VIII Formula，这也是Formula级别产品首次降临在AM4平台上
Formula on Ryzen
Formula是传统ROG体系中的次旗舰，而更高级的Extreme往往并不会在平台首发时就登场。所以Formula经常会成为ROG新平台首发的扛把子。
2019正值AMD 50周年纪念，C8F在此时登场也为自家庆典增添了一抹色彩。包装风格和去年底Z390平台保持一致，黑色暗纹和鲜红配色
这是PCI-E4.0第一次出现在桌面产品中，这意味着AMD的芯片组在N年之后终于在规格上超越了Intel
这次Crosshair系列在供电解决方案方面再次进行加强，以备战晚些时候上市的16核心处理器
附件方面首先是传统的线材，当然也少不了那特意包网的信仰SATA线
常规的驱动光盘和Q-connector，看来驱动U盘是只有Extreme级别才有的待遇了
新平台新气象，ROG的贴纸换了样
贴纸和杯垫的图案都有些一些变化，总体上变得更新潮了些
继承了以往Formula的血统，C8F也采用了全覆盖装甲
和EK水冷头覆盖整个VRM区域
和M11F相同的镜面设计，不过镜面面积比之要小一些
鉴于AM4插槽扣具比较占地方，所以原本在M11F时设计在第一条PCI-E插槽上方的2英寸OLED屏幕没有地方放了。所以只能换成小一号的Live Dash屏幕放在I/O装甲上
虽然依旧是AM4插槽，但是C8F和华硕的其他X570将不再兼容第一代Ryzen处理器，只兼容第二代和第三代Ryzen以及APU
得益于X570良好的扩展性，C8F的扩展接口也很丰富。SATA接口一共8个，全部都是X570芯片组原生，前置USB3.1之类的也都有提供
鉴于Zen2处理器的最大核心数已经达到了16，8+4pin的供电基本上已经是标配了。并且8pin接口还做了屏蔽及加固处理
这里吐槽一下USB-inf，这个组织似乎套马甲上瘾了。之前把USB3.0命名为USB 3.1 Gen1的时候就已经搞得大家一头雾水了，现在又把USB 3.1该名成USB 3.2 Gen1和Gen2，真不知道下限究竟在哪里。我还是习惯于把USB 3.2 Gen1称呼为USB 3.0，USB 3.2 Gen2称呼为USB 3.1。好了再回到我们的C8F上来，I/O接口配备了一体化挡板，USB接口方面看标注颜色的话，USB 3.1的数目第一次超过了3.0。不过这仅限于搭配3代Ryzen处理器的时候，如果是用2代Ryzen的话，左边的四个USB 3.1会降级为3.0。
强大的散热系统
Formula的全副装甲自然包括背部
背部装甲为钢制，主要起加固和保护作用
同时也有导热垫和VRM的背面相连，具有一定的辅助散热作用
C8F背面的焊点相比于M11F要更多，可见元件数量也会更多
在以主板芯片组为首的各种IC元器件集成度越来越高的今天，我已经有一段时间没在ROG主板上见过排布密度这么高的元件了。虽然一个主板的好坏和元件密集程度没有什么必然联系，但是这种密密麻麻的元件放在主板上看起来很舒服就是了
EK的VRM水冷头。都说Formula系列卖的太贵，但是毕竟玩水冷的时候这一颗EK的冷头就要好几大百了
水冷头主要覆盖MosFet和电感，还有5G网卡。即使在没有通水的情况下也可以承担普通散热片的作用
鉴于X570南桥发热量较大。所以华硕在南桥方面采用了主动式散热器，由一个铝制散热片和一个小风扇组成
这个小风扇使用了磁悬浮轴承
磁悬浮轴承成本较高，但可以有效地抑制轴噪。特别是风扇在较低转速时效果更佳
风扇制造商来自台达
极致的供电设计
摘掉水冷头后看到了VRM的全貌，用料方面保持着华硕高端主板的传统用料10K黑金电容和粉末化超合金电感。数电感可以看出来总共有16相
主控是华硕EPU ASP1405I位于主板背面，是华硕高端主板最长常用的PWM控制器八相主控。所以实际上C8F的供电解决方案是(7+1)*2，也就是核心供电方面为7相双并联等效14相，非核心方面是1相双并联等效为2相。相比隔壁Intel平台的M11F，规格超出很多
MosFet方面使用的是IR3555M，额定电流60A。核心14相总计可以提供840A的电流。按1,3V输入电压计算的话1092W，干冰液氮什么的尽管来吧
内存方面倒是没什么变化，主控为EPU ASP1103，总计两相供电
丰富的扩展性
X570芯片组，这次终于是AMD自己设计由台积电代工生产。终于不再是外包给祥硕了。自主设计的芯片组规格得到了质的飞跃，扩展性也得到了根本性提升
M.2接口有两个，和M11F采用相同的直线尾部相连设计。靠近声卡这边的是直连CPU的，当使用3代Ryzen处理器时是PCI-E4.0 x4，使用2代Ryzen是则只有PCI-E 3.0 x4。靠近SATA接口这边的是连接X570芯片组的，所以无论何时都是PCI-E 4.0 x4，不过使用2代Ryzen会导致X570芯片组上联总带宽受限，不过至少这个M.2接口协商还是4.0的
由于整体升级为PCI-E 4.0，所以复用切换器也不再是祥硕ASM1480了。而是来自百利通的PI3DBS16412，就是这张图下面那四个。由于为了避让主板上的螺丝开孔，所以并没有整齐排列，虽不影响性能，但对于部分强迫症患者看起来不怎么舒服。
而是上面那几个芯片同样是来自百利通的PI3EQX16904GL。这是兼容PCI-E 4.0标准的线性均衡器，为高频的PCI-E 4.0提供更纯洁的信号延长和中继。即使显卡需要用到延长线的话，也能够把性能损失降到最低
主板顶部安排了4个4pin风扇接口，其中也包括了一个高功率风扇接口和一个一体水水冷头接口
灯带接口方面提供了12V RGB和5V ARGB接口各两个，分别在主板的上方也底部，方便大家来进行走线
IDT时钟发生器，和Intel平台的Pro Clock起着相同的超频辅助作用
有线网卡配备了一个千兆网卡，Intel211AT
和一个5G网卡，AQC111C
AX200Wi-fi 6无线网卡，同时也提供了蓝牙5.0功能
BIOS盲刷自然也是标配，大幅降低翻车的可能性
TPU自动优化芯片，在这个超频越来越困难的年代，可以帮助用户更省心一点
NODE接口，华硕也立志于打造给予它的新一代生态系统
声卡和M11F基本一致，S1220 Codec和尼吉康专业音频电容
外加ES9023P DAC芯片
右下角的接线区域，同时也包括各种水冷用传感器接口
光明的未来