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回流焊炉温曲线标准
如何设定
回流焊
温度
曲线
?
答:
•预热段温度上升率:就加热阶段而言,温度范围在室温与溶点温度之间慢的上升率可望减少大部分的缺陷。对最佳
曲线
而言推荐以0.5~1℃/sec的慢上升率,对传统曲线而言要求在3~4℃/sec以下进行升温较好。第二
回流焊
在恒温阶段的温度曲线设置 回流焊的恒温阶段是指温度从120度~150度升至焊膏熔点的...
回流焊
的温度设置有什么要求
答:
八温区温度及时间:
温区一:148度;温区二:180度;温区三:183度;温区四:168度;温区五:174度;温区六:198度;温区七:240度
;温区八:252度;运输速度:0.6m/min;超温报警设置10度。回流焊实际测量温度和回流焊设置温度是有一定温差的。实际上无铅回流焊高焊接温度是245度。回流焊的...
有铅锡膏的
炉温曲线
是什么样的?
答:
要求:最高温度:215~235℃ 时间:183℃以上60~90秒,200℃以上20~40秒
。若峰值温度过高或回焊时间过长,可能会导致焊点变暗、助焊剂残留物碳化变色、元器件受损等。若温度太低或回焊时间太短,则可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高品质的焊点,具有较大热容量的元器件的焊点甚至会形成虚焊。...
如何正确的设定
回流焊
温度
曲线
答:
但也会由于焊盘设计不正确引起多种焊接缺陷,
回流区的升温率应该控制在2.5度---3度/S 一般应该在25-30/S内达到峰值
。温度过低。焊料虽然融化,但流动性差,焊料不能充分的湿润,故造成假焊及泠焊 四:泠却区 SMA运行到泠却区后,焊点迅速降温。焊料凝固。焊点迅速泠却。表面连续呈弯月形通常泠...
如何设定
回流焊
温度
曲线
答:
4、根据设备的具体情况,例如:加热区的长度、加热源的材料、回(再)流
焊炉
的构造和热传导方式等因素进行设置。图一(无铅温度
曲线
)无铅温度分析:无铅锡膏的熔点是217度,常见的无铅锡膏的成份为:sn/ag/gu 其比率是:96.5/3.0/0.5 如图(一)所示:一、预热区 预热区升温到175度,时间为...
如何分析
炉温曲线
答:
温度
曲线
是指duSMA通过
回流炉
时SMA上某一点的温度随ZHI时间的变化。温度曲线提供了一种直观的方法来分析构件在整个
回流焊
过程中的温度变化。这有助于获得最佳的焊接性能,避免部件因过热而损坏,并确保焊接质量。温度曲线由
炉温
测试仪测量。有多种炉温测试仪供用户选择。2、预热段 这个区域的目的是尽快...
如何分析
炉温曲线
答:
温度
曲线
是指duSMA通过
回流炉
时SMA上某一点的温度随ZHI时间的变化。温度曲线提供了一种直观的方法来分析构件在整个
回流焊
过程中的温度变化。这有助于获得最佳的焊接性能,避免部件因过热而损坏,并确保焊接质量。温度曲线由
炉温
测试仪测量。有多种炉温测试仪供用户选择。2、预热段 这个区域的目的是尽快...
回流焊炉温曲线
的参数
答:
段号 温度 时间 段号 温度 时间 段号 温度 时间 段号 温度 时间 1 50 15 6 160 20 11 215 16 16 245 30 2 80 15 7 170 20 12 220 30 17 250 30 3 100 15 8 180 20 13 230 16 18 150 10 4 120 20 9 190 20 14 235 30 19 30 60 5 140 20 10 205 16 15 240 30 ...
如何设定
回流焊
温度及测试
炉温曲线
答:
但是国内而言大部分
回流焊
都存在±5-±20摄氏度的误差,所以我们此时要借助
炉温
测试仪来对我们炉子进行最准确的检测,所测数据跟锡膏供应商所提供的工艺要求和温度
曲线
进行对比,从而达到接近
标准
的工艺即可。这是要特别注意,现在国内炉温测试仪频多,建议使用德国Wickon以及 KIC的炉温测试仪。
为什么
回流焊炉温曲线
温降不可超过6度
答:
这是SMT行业的一个比较普遍的规定,降温斜率不得大于6°/s,否则会引起原件和焊盘的质变。比如元器件裂开或者焊盘脱离
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