回流焊整体上讲只有四大温区预热区、恒温区、回流焊接区、冷却区。不管回流焊是多少个温区的回流焊，它们的温度设置都是根据这四大温区的作用原理来设置的。市场上一般八温区回流焊比较多些。
八温区温度及时间：温区一：148度；温区二：180度；温区三：183度；温区四：168度；温区五：174度；温区六：198度；温区七：240度；温区八：252度；运输速度：0.6m/min；超温报警设置10度。
回流焊实际测量温度和回流焊设置温度是有一定温差的。实际上无铅回流焊高焊接温度是245度。回流焊的温度设置好根据锡膏厂提供的温度曲线和实际的焊接产品来设置。
以十二温区回流焊为例：
预热区：PCB与材料(元器件)预热，针对回流焊炉说的是前一到两个加热区间的加热作用．更高预热，使被焊接材质达到热均衡，锡膏开始活动，助焊剂等成份受到温度上升而开始适量的挥发，此针对回流焊炉说的是第三到四个加热区间的加热作用；
恒温区： 除去表面氧化物，一些气流开始蒸发(开始焊接)温度达到焊膏熔点（此时焊膏处在将溶未溶状态），此针对回流焊炉的是第五六七三个加热区间的加热作用；
焊接区：从焊料溶点至峰值再降至溶点， 焊料熔溶的过程，PAD与焊料形成焊接，此针对回流焊炉的是第八、九、十、三个加区间的加热作用；
冷却区：从焊料溶点降至50度左右， 合金焊点的形成过程，此针对回流焊炉的是第十一、十二两个冷却区间的冷却作用。
拓展资料：
回流焊整体上讲只有四大温区预热区、恒温区、回流焊接区、冷却区。不管回流焊是多少个温区的。回流焊，它们的温度设置都是根据这四大温区的作用原理来设置的。市场上一般八温区回流焊比较多些，所以咨询八温区回流焊温度怎么设置的多。八温区的回流焊炉温设置，应该根据锡膏供应商给的参考温度曲线和回流焊炉四大温区的作用，再结合实际焊接产品和效果需求还有回流焊设备，具体情况来设置。
回流焊四大温区作用原理：
预热区的工作原理：预热是为了使焊膏活性化，及避免浸锡时进行急剧高温加热引起部品不良所进行的加热行为；
恒温区的工作原理：保温阶段的主要目的是使回流焊炉膛内各元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发；
回流焊接区的工作原理：当PCB进入回流区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态。有铅焊膏63sn37pb的熔点是183℃，无铅焊膏96.5Sn3Ag0.5Cu的熔点是217℃；
冷却区工作原理：在此阶段，温度冷却到固相温度以下，使焊点凝固。冷却速率将对焊点的强度产生影响。冷却速率过慢，将导致过量共晶金属化合物产生，以及在焊接点处易发生大的晶粒结构，使焊接点强度变低，冷却区降温速率般在4℃/S左右，冷却75℃即可。
参考资料：回流焊 百度百科
1、根据设备特性进行设置：应依据回流焊设备的具体情况来设置温度，这包括加热区的长度、加热源的材料、回流焊炉的构造和热传导方式等因素。
2、根据焊膏的温度曲线进行设置：不同金属含量的焊膏有不同的温度曲线，因此，应按照焊膏供应商提供的温度曲线进行具体产品的回流焊温度曲线设置。
3、考虑排风量：回流焊炉对排风量有具体要求，但实际排风量可能因各种原因而有所变化。在确定产品的温度曲线时，应考虑排风量，并定时测量。
4、根据温度传感器的位置确定设置温度：若温度传感器位于发热体内部，则设置温度应比实际温度高大约30℃。
5、考虑PCB板和元器件的特性：包括PCB板的材料、厚度、是否多层板、尺寸大小，以及表面组装板元器件的密度、元器件的大小和是否有特殊元器件（如BGA、CSP等）。
具体的温度设置分为四个温区：
1、升温区：升温速率应设定在2到4℃/秒。过快的升温速度可能导致锡膏的流移性及成分恶化，产生爆珠和锡珠现象。
2、预热区：温度应设置在130到190℃，时间以80到120秒为宜。若温度过低，焊锡可能无法完全熔融。
3、回焊区：此区的温度即回流焊接的峰值温度，应设定在240到260℃。熔融时间建议将240℃以上的时间调整为30到40秒。
4、冷却区：冷却速率应控制在4℃/秒。
请注意，这些温度设置标准可能因回流焊散热器的状态和结构不同而异。因此，在实际操作前，需要对产品进行首件测试，确保温度设置合理后，才能进行批量的回流焊接操作，以确保焊接质量和产品可靠性。本回答被网友采纳