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表面贴装的详细工艺流程图
smt
工艺流程
是什么?
答:
1)单面组装:来料检测 --》 丝印焊膏(点贴片胶)--》 贴片 --》 烘干(固化) --》 回流焊接 --》 清洗 --》 检测 --》 返修 2)双面组装:2.单面混装(Ⅱ型)
表面安装
元器件和有引线元器件混合使用,与Ⅱ型不同的是印制电路板是单面板。来料检测 --》 PCB的丝印焊膏(点贴片胶)--...
跪求:SMT
工艺流程
资料,红胶制程和锡膏两大制程品质要点及工艺要求?
答:
SMT(Surface Mount Technology,
表面贴装
技术)是一种电子元器件的装配技术,常用于现代电子产品的制造过程中。以下是一般情况下的SMT
工艺流程图
,展示了SMT制造过程中的主要步骤:1. PCB准备阶段:- PCB设计- PCB制造(包括印刷、电镀等工艺)2. 元件采购:- 采购SMT元件(贴片元件)3. 贴片工艺:a. 印刷工艺:- 膜厚度测...
pcba生产
工艺流程
是什么?
答:
1、SMT贴片加工的工序为:锡膏搅拌→锡膏印刷→SPI→
贴装
→回流焊接→AOI→返修 锡膏搅拌:将锡膏从冰箱拿出来解冻之后,使用手工或者机器进行搅拌,以适合印刷及焊接。锡膏印刷:将锡膏放置在钢网上,通过刮刀将锡膏漏印到PCB焊盘上。SPI:SPI即锡膏厚度检测仪,可以检测出锡膏印刷的情况,起到控制锡膏印刷...
fmea是什么意思?有什么用途?
答:
工艺流程图
应按照事件的顺序和技术流程的要求而制定,实施FMEA需要工艺流程图,一般情况下工艺流程图不要 轻易变动。 4 列出所有可能的失效模式、效果和原因、以及对于每一项操作的工艺控制手段: 4.1 对于工艺流程中的每一项工艺,应确定可能发生的失效模式. 如就
表面贴装
工艺(SMT)而言,涉及的问题可能包括,基于工程经验...
SPC, FMEA, APQP, PPAP, MSA 5 tools.分别是什么?
答:
工艺流程图
应按照事件的顺序和技术流程的要求而制定,实施FMEA需要工艺流程图,一般情况下工艺流程图不要 轻易变动。 4)列出所有可能的失效模式、效果和原因、以及对于每一项操作的工艺控制手段: 4.1 对于工艺流程中的每一项工艺,应确定可能发生的失效模式. 如就
表面贴装
工艺(SMT)而言,涉及的问题可能包括,基于工程经验...
smt
工艺
师职责
答:
一、目的 明确SMT设备工艺工程师岗位职责,规范工作流程与方法,让SMT工艺工程师可以不凭经验做事,特将
具体
工作细化并以指导文件形式制定本工作规范。二、岗位职责 1、 SMT生产线
工艺流程
的制定与完善。2、 SMT板卡工艺评估的主导。对试产、量产板卡的设计从印刷品质、机器
贴装
精度、贴装效率、贴装品质等...
电子元件生产
工艺流程图
答:
IC封装是指晶圆点测后对IC进行封装,其流程主要有晶圆切割、固晶、打线、塑封、切筋和成形、打码、终测、分选和编带。 二、贴片电阻生产
工艺流程图
工艺过程主要有三大基本操作步骤:涂布、
贴装
、焊接。1、涂布 涂布是将焊膏(或固化胶)涂布到PCB板上。涂布相关设备是:...
一般工厂里FMEA—8D
流程具体
包括哪些啊?拜托各位大神
答:
3) 创建
工艺流程图
。 工艺流程图应按照事件的顺序和技术流程的要求而制定,实施FMEA需要工艺流程图,一般情况下工艺流程图不要轻易变动。 4)列出所有可能的失效模式、效果和原因、以及对于每一项操作的工艺控制手段: 4.1 对于工艺流程中的每一项工艺,应确定可能发生的失效模式. 如就
表面贴装
工艺(SMT)而言,涉及的问题...
一般工厂里FMEA—8D
流程具体
包括哪些啊?
答:
工艺流程图
应按照事件的顺序和技术流程的要求而制定,实施FMEA需要工艺流程图,一般情况下工艺流程图不要轻易变动。 4)列出所有可能的失效模式、效果和原因、以及对于每一项操作的工艺控制手段: 4.1 对于工艺流程中的每一项工艺,应确定可能发生的失效模式. 如就
表面贴装
工艺(SMT)而言,涉及的问题可能包括,基于工程经验的...
FMEA管理模式手持产品FMEA分析实例
答:
1. 工艺和生产工程师
详细
解释
工艺流程图
,明确每一步的功能和要求,确保工艺流程清晰。2. 团队共同讨论,识别所有可能的失效模式、影响和原因,对所有工艺控制因素按RPN进行排序。例如,在焊膏印刷中,控制点包括模板设计、清洁、视觉检测、设备维护和焊膏粘度检查。工艺工程师将这些控制点纳入MPI,如模板...
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