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pcb板焊接前流程及注意事项
SMT工艺
流程
答:
SMT (表面贴装技术) 工艺
流程
可以简单地概括为以下几个步骤:1. 单板设计和加工:包括原理图设计、PCB设计、贴片元器件的布局设计等。2. 贴片元器件制备:将预先加工好的元器件通过一定的方式标记,并挑选出符合要求的元器件进行贴装。3. 贴装:将元器件自动或手动贴装到
PCB板
上,根据组装指导书与...
焊接
主板时应当
注意
什么?
答:
焊接
主板与焊接其他电路板的
注意事项
是一样的。具体应注意以下事项:手握铬铁的姿势掌握正确的操作姿势,可以保证操作者的身心健康,减轻劳动伤害。为减少焊剂加热时挥发出的化学物质对人的危害,减少有害气体的吸入量,一般情况下,烙铁到鼻子的距离应该不少于 20cm ,通常以 30cm 为宜。由于焊锡丝中含有...
PCB板
表面处理工艺
及其
优缺点
答:
优点:较长的存储时间;
PCB
完成后,铜表面完全的润湿了(
焊接前
完全覆盖了锡);适合无铅焊接;工艺成熟、成本低、适合目视检查和电测 缺点:不适合线绑定;因表面平整度问题,在SMT上也有局限;不适合接触开关设计。喷锡时铜会溶解,并且
板子
经受一次高温。特别厚或薄的板,喷锡有局限,生产操作不方便。2...
PCB
制作工艺
流程
答:
电路设计技巧
PCB
设计
流程
一般PCB基本设计流程如下:前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版。第一:前期准备。这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事,必先利其器”,要做出一块好的
板子
,除了要设计好原理之外,还要画得好。在进行PCB设计...
PCB板
的制作
流程
答:
制作
流程
如下:1、打印电路板;2、裁剪覆铜板,用感光板制作电路板;3、预处理覆铜板;4、转印电路板;5、腐蚀线路板,回流焊机;6、线路板钻孔;7、线路板预处理;8、
焊接
电子元件。焊接完板上的电子元件,通电;9、
PCB板
即制作完成。
电烙铁
焊接
技巧和方法是什么?
答:
一、技巧:焊锡的技巧是一个熟练的
过程
,焊锡的快慢主要在于焊锡丝的选择,优质的焊锡丝上锡速度快,对于PCB的普通
焊接
的结构,通常要求焊锡丝与PCB的焊点的大小应该选用抗拉强度大,活性高的焊锡丝对于
PCB板
的焊点的合金结构来选择。当PCB的焊点的金属中含有镍,金时应提高焊锡丝的的成分及助剂提高的要求...
表面贴装技术的工艺
流程
答:
检测:其作用是对组装好的
PCB板
进行
焊接
质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。 返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修...
pcb板
含铅与不含铅有什么区别?还有
焊接
这两种pcb板都有什么焊接...
答:
5.15 为减少焊点短路,所有的双面印制板,过孔都不开绿油窗。 5.16 每一块
PCB
上都必须用实心箭头标出过锡炉的方向: 5.17 孔洞间距离最小为1.25MM(双面板无效) 5.18 布局时,DIP 封装的IC 摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直,不可平行,如下图;如果布局上有困难,可允许水平放置IC (OP 封装的IC 摆放方向与...
pcb
生产
流程
答:
将少量颜料和滑石粉混合成薄而厚的材料,用刷子蘸取印刷好的材料,均匀地涂在蜡纸上,反复几次,就可以在印制板(铜板)上印刷出电路。注:可重复使用,适合制作少量
PCB板
。3.覆铜板的腐蚀将镀好的铜板放入氯化铁溶液中腐蚀。4.清洁印刷电路板。用水反复清洗腐蚀的印制板。用香蕉水把油漆擦掉,再清洗...
简述SMT的工艺
流程
答:
在
PCB
的B面组装的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引脚以下时,宜采用此工艺。 四、SMT工艺
流程
---双面混装工艺A:来料检测 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> PCB的A面插件 --> 波峰
焊
--> 清洗 --> 检测 --> 返修先贴后插,适用于SMD元件多于分离...
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