SMT工艺流程

Question

如题所述

Answer 1

SMT (表面贴装技术) 工艺流程可以简单地概括为以下几个步骤：
1. 单板设计和加工：包括原理图设计、PCB设计、贴片元器件的布局设计等。
2. 贴片元器件制备：将预先加工好的元器件通过一定的方式标记，并挑选出符合要求的元器件进行贴装。
3. 贴装：将元器件自动或手动贴装到PCB板上，根据组装指导书与工艺 要求进行组装、贴装。
4. 焊接：根据组件要求，选择适当的焊接方式进行焊接。包括波峰焊、焊条焊、热风焊、回流焊等。
5. 检验和测试：对完成的电路板进行检验和测试，以确保质量符合要求。包括视觉检测、X射线检测、功能测试、温度循环测试等。
6. 封装和包装：完成后，进行标识和包装，并根据要求添加防静电，减震等内包装措施。
以上是通常的 SMT 工艺流程，具体的步骤可能会因产品类型和要求的不同而有所调整。

Answer 2

SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修.
1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。
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2、点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
8、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。