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下面哪个选项不是封装的优点
电子元器件里的
封装
指的是
什么
?
答:
封装
,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接·封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,...
LED显示屏中COB与GOB有何区别?
答:
颜色纯度高等优点。GOB封装方式在大尺寸颜色一致性要求较高的电视墙、智能投影等尤其受到青睐。总的来说,COB和GOB的区别在于芯片
封装的
形式不同,COB具备成本低和能耗低
的优点
,而GOB则具有色彩纯度高和光漏效应小等优点。使用哪种封装方式,需要根据具体的使用场景、要求和预算等因素进行选择。
LED显示屏,SMD和DIP的不同点/优缺点
有哪些
?
答:
但是相对于DIP的话,亮度比较低,防水性能比较差,而且做的显示屏颜色均一性好,显示屏比较平整,最适合做在室内和半户外的显示屏上。DIP如你所说有两个引脚的,俗称插灯,这种一般做的点间距就比较大,他
的好处
就是亮度很高,防护性能很好,但是他的视角不好精确固定,所以他适合做室外的显示屏。
封装
技术常见的封装形式
答:
封装
技术在处理器设计中扮演着重要角色,
以下是
几种常见的封装形式:OPGA封装,也称为有机管脚阵列,采用玻璃纤维基底,类似于PCB材料,其
优点
在于降低了阻抗并降低了封装成本。通过接近处理器内核的外部电容,OPGA有助于改善内核供电和电流杂波过滤,AMD AthlonXP系列CPU广泛采用此封装。mPGA封装,即微型PGA...
什么是
面向对象技术
答:
继承和
封装
使得应用程序的修改带来的影响更加局部化。 问题二:
什么是
面向对象技术 1013 第1 章习题 1. ?2. 面向对象与面向过程程序设计有什么
不
同?3. 面向对象技术
有哪些优点
?4. 面向对象技术中的封装性有何优缺点?如何克服这些缺点?5. 为什么要应用继承机制?6. C++对多态性的支持体现在哪些方面?7. 目前...
元件
封装的
案例
答:
3、 PLCC
封装
PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier的缩写,即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式,外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高
的优点
。4、 TQFP封装TQFP是英文thin quad flat package的缩写,...
TO-92是
什么封装
?
答:
BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升,采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下,体积只有TSOP
封装的
三分之一;另外,与传统TSOP封装方式相比,BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。 BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在
封装下面
,BGA技术
的优点
是I/O引脚数虽然增加了,但引脚间距并没有减小反而...
内存的
封装
方式是什麼意思,各有哪几种!以及它们的区别是什麼?
答:
要了解TinyBGA技术,首先要知道BGA是
什么
,BGA为Ball-Gird-Array的英文缩写,即球栅阵列封装,是新一代的芯片封装技术,它的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在
封装下面
,BGA技术
的优点
是可增加I/O数和间距,消除高I/O数带来的生产成本和可靠性问题。它已经在笔记本电脑的内存、主板芯片组等大...
软件主要有哪几种
封装
方法
答:
有OPGA封装、mPGA封装和CPGA封装。1、OPGA封装 OPGA(Organic pin grid Array,有机管脚阵列)。这种
封装的
基底使用的是玻璃纤维,类似印刷电路板上的材料。此种封装方式可以降低阻抗和封装成本。OPGA封装拉近了外部电容和处理器内核的距离,可以更好地改善内核供电和过滤电流杂波。AMD公司的AthlonXP系列...
笔记本CPU升级知识
答:
(μPGA形式的`处理器可以说是结合BGA与SOCKET型处理器
的优点
而产生的)。只不过μPGA封装在BGA
封装的
基础上增加了一个转接板(interposer)。注意,此转接板不同于MMC封装中的电路板,它的作用是将BGA封装底部直接从CPU内核中引出的锡球脚转换成可以直接插入主板ZIF插座的针脚,从而就转换成了μPGA封装...
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