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下面哪个选项不是封装的优点
陶瓷
封装
3225与金属封装3225的优缺点是
什么
啊,希望大神能够详细的解答...
答:
陶瓷
封装
绝缘性好,金属封装散热性好。可参照陶瓷和金属的物理特性。
对于电子元器件里
封装的
用途你知道多少?
答:
同时TSOP封装具有成品率高,价格便宜等
优点
,因此得到了极为广泛的应用。BGA封装:20世纪90年代随着技术的进步,芯片集成度不断提高,I/O引脚数急剧增加,功耗也随之增大,对集成电路
封装的
要求也更加严格。为了满足发展的需要,BGA封装开始被应用于生产。BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写,即球栅阵列...
下列
()类
不是
常见的集成电路的
封装
形式。(求详解)A三列直插式 B双列直 ...
答:
三列直插式
不是
常见的集成电路的
封装
形式。双列直插(DIP) 和单列直插(SOT),阵列式就是PGA和BGA都是常见的封装。封装外壳有圆壳式,扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化,光刻,扩散,外延,蒸铝等半导体制造工艺,把构成...
ic
有哪些封装
答:
IC的
封装
主要有
以下
几种:1. SOP封装 SOP是Small Outline Package的缩写,意为小外形封装。这种封装主要用于I/O引脚数较少的IC芯片,具有体积小、重量轻、节省安装空间等
优点
。SOP封装适合在印刷电路板(PCB)上安装,通常用于网络及电信领域。2. SOJ封装 SOJ即Small Outline J-Lead封装,是SOP的延伸...
哪些方面评判LED
封装
产品的优劣? 希望具体些,如,原料:芯片,支架,金线...
答:
1、芯片是否采用大晶片或采用
什么
品牌芯片;2、支架采用什么材质,有的是铜材,有的是铁材;3、支架镀层厚度与材质,主要是镀银厚度;4、胶水配比,从内应力、吸水率、透电率等方面考虑;5、采用什么线焊接,最好是金线焊接,有部分用的是镀金铜线,有的甚至采用的是铝线;6、
封装
工艺上长烤与短烤...
龙芯CPU的
封装
形式?和inter,AMD,
有什么不
同
答:
我们经常听说某某芯片采用
什么什么的封装
方式,在我们的电脑中,存在着各种各样不同处理芯片,那么,它们又是是采用何种封装形式呢?并且这些封装形式又
有什么
样的技术特点以及优越性呢?那么就请看看
下面的
这篇文章,将为你介绍个中芯片封装形式的特点和
优点
。一、DIP双列直插式封装 DIP(DualIn-line ...
DDR3台式机内存的
封装
有哪几种?各
有什么
优缺点?
答:
内存
封装的
方法只有1种 但是BALL 的数量好几种 BGA 的读取次序不一致
C#类的
封装
用泛型封装object
的好处
与不好的地方在哪里? 不懂的别瞎...
答:
本来我感觉自己已经理解泛型了,看了你这示例之后,确实没到有看到
什么优点
。1.泛型可以有效的避免装箱和拆箱所带来的性能损失。2.有了泛型,编译器可以帮助你做类型检查,如 Type<int> a;//这里指定int a.Id="abc";//这个是错误的,在编译时就能检查出问题来。用object就不行了。
COB封装与SMD
封装哪个
更具
优势
答:
测试合格后,再封上树脂胶。与传统
封装
技术相比,COB技术有
以下优点
:价格低廉;节约空间;工艺成熟。COB技术也存在不足,即需要另配焊接机及封装机,有时速度跟不上;PCB贴片对环境要求更为严格;无法维修等。cob,这种传统的封装技术在便携式产品的封装中将发挥重要作用。
从结构上看,VLAN标签
封装
IPv4的前面而
不是
内部,这样做
的好处
?
答:
vlan标签主要是用于在跨交换机的vlan通信环境下正确识别vlan数据的。通常多台交zhi换机都存在多个vlan的环境dao下,会使用trunk链路来统一承载多个vlan的数据,以节省交换机端口。vlan之间的通信是通过第3层的路由器来完成的。与传统的局域网技术相比较,技术更加灵活,它具有
以下优点
: 网络设备的移动、添加...
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