11问答网
所有问题
当前搜索:
回流焊的原理及工艺
回流焊
是几温区?
答:
回流焊整体上讲只有四大温区预热区、恒温区、
回流焊接
区、冷却区。不管回流焊是多少个温区的回流焊,它们的温度设置都是根据这四大温区的作用
原理
来设置的。市场上一般八温区回流焊比较多些。八温区温度及时间:温区一:148度;温区二:180度;温区三:183度;温区四:168度;温区五:174度;温...
回流焊
炉
有什么
作用?
答:
回流焊
炉也叫回流焊机,它的作用是把贴片元件安装好的线路板送入SMT回流焊焊膛内,经过高温把用来焊接贴片元件的锡膏通过高温热风形成回流温度变化
的工艺
熔融,让贴片元件与线路板上的焊盘结合,然后冷却在一起。回流焊炉 回流焊炉工作
原理
:回流焊炉是实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械...
回流焊
有几个温区各温区的温度及时间是多少?
答:
回流焊整体上讲只有四大温区预热区、恒温区、
回流焊接
区、冷却区。不管回流焊是多少个温区的回流焊,它们的温度设置都是根据这四大温区的作用
原理
来设置的。市场上一般八温区回流焊比较多些。八温区温度及时间:温区一:148度;温区二:180度;温区三:183度;温区四:168度;温区五:174度;温...
波峰
焊和回流焊有什么
区别
答:
波峰焊机主要由传送带、助焊剂添加区、预热区和波峰焊炉组成,其主要材料是焊棒。
回流焊和
波峰
焊的
区别1.波峰焊是指用熔化的焊料形成焊料波峰来焊接元件;回流焊是利用高温下的热空气对元件进行焊接,形成回流焊锡。2.
工艺
不同:波峰焊先喷助焊剂,然后预热、焊接、冷却、回流焊。焊接时,炉前的pcb板...
回流焊的
温度设置有什么要求
答:
回流焊整体上讲只有四大温区预热区、恒温区、
回流焊接
区、冷却区。不管回流焊是多少个温区的回流焊,它们的温度设置都是根据这四大温区的作用
原理
来设置的。市场上一般八温区回流焊比较多些。八温区温度及时间:温区一:148度;温区二:180度;温区三:183度;温区四:168度;温区五:174度;温...
回流焊和
波峰
焊有什么
区别
答:
波峰焊机主要由传送带、助焊剂添加区、预热区和波峰焊炉组成,其主要材料是焊棒。
回流焊和
波峰
焊的
区别1.波峰焊是指用熔化的焊料形成焊料波峰来焊接元件;回流焊是利用高温下的热空气对元件进行焊接,形成回流焊锡。2.
工艺
不同:波峰焊先喷助焊剂,然后预热、焊接、冷却、回流焊。焊接时,炉前的pcb板...
回流焊
焊接需要哪些基本条件
答:
这种
工艺
的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制。根据技术分类热板传导
回流焊
:这类回流焊炉依靠传送带或推板下的热源加热,通过热传导的方式加热基板上的元件,用于采用陶瓷(Al2O3)基板厚膜电路的单面组装,陶瓷基板上只有贴放在传送带上才能得到足够的热量,其结构简单,...
温度曲线在
回流焊
中
有什么
作用?
答:
→B面预涂锡膏 →贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)→ 回流焊 → 检查及电测试,PCB质量对
回流焊工艺
的影响,焊盘镀层厚度不够,导致焊接不良.需贴装元件的焊盘表面镀层厚度不够,如锡厚不够,将导致高温下熔融时锡不够,元件与焊盘不能很好地焊接.对于焊盘表面锡厚我们的经验是应>100μ''.
回流焊的
发展阶段
答:
根据产品的热传递效率
和焊接的
可靠性的不断提升,
回流焊
大致可分为五个发展阶段。 热板传导回流焊:这类回流焊炉依靠传送带或推板下的热源加热,通过热传导的方式加热基板上的元件,用于采用陶瓷(Al2O3)基板厚膜电路的单面组装,陶瓷基板上只有贴放在传送带上才能得到足够的热量,其结构简单,价格便宜...
SMT我最近在学习相关的知识有没有懂的 教教我
回流焊的
注意事项...
答:
随着组装密度的提高、精细间距组装技术的出现,还出现了氮气保护的
回流焊
设备。在氮气保护条件下进行焊接可防止氧化,提高焊接润湿力,加快润湿速度,对未贴正的元件矫正力大,焊珠减少,更适合于免清洗
工艺
。2 温度曲线的建立 温度曲线是指SMA通过回流炉时,SMA上某一点的温度随时间变化的曲线。温度曲线...
<涓婁竴椤
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
涓嬩竴椤
灏鹃〉
其他人还搜