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孔内有铜孔壁无铜
PCB
孔壁
完成
铜
厚度要求是多少
答:
下图为关于
孔铜
的几种常用标准:
...PCB双层无铅板在过波峰后所有的
铜
焊盘及插件
孔内
的铜大多被咬蚀...
答:
被咬蚀?应该不可能!只有一种情况,无铅焊接温度较高,波峰焊是在回流焊之后的二次焊接,由于PCB材料的铜皮附着力较差,出现焊盘脱落,这是有可能的!改善方法是:1、波峰焊前预考PCB;2、更换PCB材料,使用高TD、高TG材料!
整孔槽循环内胶渣怎么清理
答:
整孔槽循环内胶渣清理,采用高浓度的重铬酸钾槽液,以这种强氧化剂,当成孔壁清除胶渣的化学品。整孔槽循环内胶渣指电路板在钻孔的摩擦高热中,当其温度超过树脂的Tg时,树脂将呈现软化甚至形成流体而随钻头的旋转涂满孔壁,冷却后形成固着的胶糊渣,使得内层铜孔环与后来所做
铜孔壁
之间形成隔阂。故在...
盲孔填铜的二级标准要求
答:
单点最小15um,平均最小18um。IPC二级标准中对盲
孔孔壁铜
厚要求为单点最小15um,平均最小18um,以至于盲孔填铜的二级标准要求为单点最小15um,平均最小18um。要求,是人们日常使用词组。指提出具体愿望或条件,希望做到或实现。
如何进行铜管的连接?
答:
夹具上有几个直径不同的孔,用来夹紧不同规格的铜管。图5-15 胀套口冲子和胀套过程 1.套口内径① 2.套口内径② 3.冲子 4.夹扁用腭口 5.紧固螺栓 6.夹具 操作时,先把要涨的一端约20mm长的管头用焊枪火焰加热,在空气中自然冷却后,用夹具夹于相同直径的
孔内
,铜管露出高度要稍大于管径。
铜铸造为什么有气孔
答:
1、产生气孔是一种常见缺陷,这种缺陷形成的机理是:合金液表面薄膜(锡的氧化物或磷酸盐)与红热金属模套中的碳(包括石墨碳和结合碳)发生反应产生气体,这些气体在模
壁
附近形成气泡后,开始体积较小,当模温升高后,气体的体积相应扩大。2、在离心力的作用下,比重大的合金液紧靠模壁,气泡被挤向内表面而浮...
软板FPC为什么过孔?过孔是铜片还是铜圈?
答:
问是不是很清楚啊。FPC的过孔就是过电孔啊,是导通上下层用的。过孔是先钻孔,然后再沉铜电镀在
孔壁
镀上
铜
,让上下两层(或是外层与内层)的铜线导通用的。
PCB焊盘名次解释
答:
即图中的那些小弧形空白。Anti pad:隔离孔,在内电层/平面将过孔外围的铜蚀刻掉,留出比金属化孔直径大的圆形空缺,经压合后除钻孔与镀孔所得到的
铜孔壁
之外,将有一圈露出基材的隔离空环存在,能够实现较好的电气绝缘。这种半成品内层板上
无铜
锚而见到基材的圆形空地就是隔离环。
化铜做出来的板子有抗镀是什么原因?
答:
法镀上,蚀刻段因此处孔
铜无
保护,而被蚀刻掉,形成孔破。孔破描述:孔破依异物大小呈点状或环状,分布於孔中的位置不定,高纵横比的板子发生频率相对高些,环状孔破导致open。孔破---气泡型 发生站别:电镀一、二铜 产生原因:设备原因,整动效果不佳或摇摆未开,导致
孔内
气泡无法赶出孔,药液无 ...
软板FPC为什么过孔?过孔是铜片还是铜圈?
答:
问是不是很清楚啊。FPC的过孔就是过电孔啊,是导通上下层用的。过孔是先钻孔,然后再沉铜电镀在
孔壁
镀上
铜
,让上下两层(或是外层与内层)的铜线导通用的。
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