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孔内有铜孔壁无铜
请问做表贴PCB板边缘的半个
孔
用protel怎么画?就是那个半孔工艺,可以...
答:
就是放置有
孔
焊盘在边线上,冲模后就成半孔了
PCB制作工艺中的板电和电铜是同一工艺吗?是否可以理解为相同,请大神...
答:
其它情况进行的电镀
铜
工艺。以上的情况可以看出:从原理上来说是一样的,都是电镀铜,都是高酸低铜的药液,电镀添加剂可以一样,也可以略有不同。而不同的是:受镀的部位不同,板电是对整个板面进行电镀,包括孔(目的主要是对
孔内
的铜进行加厚,所以有“加厚铜”的说法),而线路镀铜是对包括
孔
...
线路板中电镀化学沉铜的工艺流程,每一种药水缸的作用。
答:
答:完整的流程:除胶渣---中和---水洗---碱性除油---水洗---粗化(也叫微蚀)---水洗---预浸---活化---解胶(也叫加速)---水洗---沉
铜
---水洗---下板。说明:除胶渣是为了除掉线路板钻孔后
孔内
残留的钻渣,并将
孔壁
的一部分树脂溶去,露出玻璃纤维;中和是把除胶渣的物质中和;...
pcb电路板的制作流程
答:
4,显影:将在曝光过程中没有聚合的干膜溶解,留下间距。七、二次
铜
与蚀刻;二次镀铜,进行蚀刻。1,二铜:电镀图形,为
孔内
没有覆盖干膜的地方渡上化学铜;同时进一步增加导电性能和铜厚,然后经过镀锡以保护蚀刻时线路、孔洞的完整性。2,SES:通过去膜、蚀刻、剥锡等工艺处理将外层干膜(湿膜)...
PCB板铜箔常用的厚度规格有哪些
答:
刚性PCB的常见厚度有0.2mm,0.4mm,0.6mm,0.8mm,1.0mm,1.2mm,1.6mm,2.0mm等。柔性PCB的常见厚度为0.2mm,要焊零件的地方会在其背后加上加厚层,加厚层的厚度0.2mm,0.4mm不等。刚性PCB的材料常见的包括:酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板、环氧玻璃布层压板;...
紫铜的
内孔
可以使用铰刀加工吗?有哪位高手有类似经验?孔的直径为13.4...
答:
当然是铰孔的效率高,要先准备好合适的直径13.4的铰刀才行
pcb电镀中"孔破"这个名词是什么意思?
答:
法镀上,蚀刻段因此处孔
铜无
保护,而被蚀刻掉,形成孔破。孔破描述:孔破依异物大小呈点状或环状,分布於孔中的位置不定,高纵横比的板子发生频率相对高些,环状孔破导致open。孔破---气泡型 发生站别:电镀一、二铜 产生原因:设备原因,整动效果不佳或摇摆未开,导致
孔内
气泡无法赶出孔,药液无 ...
1mm厚的小
铜
垫圈开连续模(先冲
内孔
,再下料),并且是下落料,会变形吗...
答:
组合模具冲压下料有几个注意的地方,只要做好就不会变形。一模具结合间隙,间隙大于冲压料厚度的20分之一就会变形。二刀口的受力角度不对,容易变形。三不可为提高冲压力改变速比,冲压速度太低容易变形。注意到了就不易变形。孔很精密需要做模具测试。
pcb钻孔0.25钻针孔限1000错用成6000,镀铜后切片有灯芯严重?这样品质...
答:
C、过孔只要满足导通和连接各层线路的目的,并且
孔铜
足够,就可以了,对形状是没有要求的,所有对
孔壁内
的要求,都 是预防
孔无铜
的发生;D、其他的钻孔品质项目通常有:孔口披锋、钻孔偏移、连孔、多孔、少孔、孔形状变形,如椭圆等,外观的就是铜面擦花、油污、手印等等。如有其他问题还可以继续问...
镀碱
铜铜
管
内孔
发白如何处理?
答:
活化液多数是污染或维护不当造成,如过滤泵漏气,槽液比重偏低,
铜
含量偏高(活化缸使用时间过长,3年以上),这样会在槽液内产生颗粒状悬浮物或杂质胶体,吸附在板面或
孔壁
,此时会伴随着
孔内
粗糙的产生。解胶或加速:槽液使用时间太长出现混浊,因为现在多数解胶液采用氟硼酸配制,这样它会攻击FR-4...
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