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OSP抗氧化护铜剂 Solderite HX-333 一. 前言 近年来随着电子仪器的轻薄短小化, 印刷配线板和其实装形状也愈来愈朝向小型化, 高密度化发展, 因而其处理与生产工程也愈复杂化. 因此, 印刷配线板和零件等, 因反复回流处理等受到热影响之机会增加, 故迫切地要求高耐热性. 另一方面, 助焊剂与抗焊剂也迫切地需要符合氟氯碳化物管制的要求. 基于上述情况, 特别开发Solderite HX-333 新产品以应付此方面的需求. 使用Solderite HX-333 在印刷配线板上处理时, 可在铜表面形成具优良疏水性与耐热性的涂膜. 此涂膜可防止由于空气中的湿气或因回流反复处理回路所产生的铜表面氧化劣化. 因为Solderite HX-333 系属于水溶液基的抗焊剂, 因其不燃性在使用上很安全二. Solderite HX-333 的优点 (1) 对铜和铜合金, 具有极优防锈力. (2) 防锈涂膜的电气绝缘性优良. (3) 防锈涂膜, 如重复经过回流炉, 芯片黏着剂硬化炉等热处理时, 其焊接性也不会降低. (4) 与各种助焊剂的相溶性佳, 如选对助焊剂时, 印刷配线板可免洗净化. (5) 仅作浸渍处理就会形成防锈涂膜, 操作很简易. 又因为不需辊式涂镀设备 (Roller Coater), 故本产品也可以应付薄基板或软性印刷配线板. (6) 只对铜和铜合金始能形成防锈涂膜的特性很经济. 此外, 因不会黏着, 所以在电气的试样 (Checking probe) 上助焊剂不会移转黏着. 因此, 不必除去防锈膜被就可实施电气测试. (7) 因为不含有机溶剂, 所以不会污染作业环境. 而且因为是水溶液基的产品, 故极易污水处理. 三. Solderite HX-333的规格 项目 特性 外观 : 浅蓝色液状 比重 : 1.02 ±0.02 (20℃) pH值 : 3.00 ±0.20 (20℃) 四. Solderite HX-333的使用方法。 (1) 脱脂除去印刷配线板铜表面上的油污﹑指纹以及表面的氧化物。 (2) 水洗用大量的水作充分的水洗, 以便完全清洁干净。 (3) 微蚀(Soft etching) 作约1 - 2μm程度的腐蚀处理, 粗化铜面。 (4) 水洗用大量的水作充分的水洗, 以便完全除去微蚀液。 (5) 酸洗用3~5%硫酸来洗净。 (6) 水洗用大量的水作充分的水洗, 以便完全除去硫酸根离子。 (7) 吸干 用吸水海棉吸干表面水份。 (8) HX-333处理请将印刷电路板浸在HX-333原液中, 以35±5℃做 30~ 60秒钟的浸渍涂布。 (10) 水洗用大量的水洗净残留在印刷电路板上的HX-333护铜液。 (7) 吸干 用吸水海棉吸干表面水份。 (11) 除水分 使用气力刀 (Air knife) 或吹风机等来彻底去除水分。 (12) 干燥 请使用热风 (80 ±10℃), 30~60秒来烘干。五. Solderite HX-333的管理方法 使用 HX-333, 为了在印刷电路板能够形成有效而适当的涂膜, 要求微蚀深度 1 ~ 2μm, 涂布膜厚0.2~0.5μm.方可形成。故必要做处理温度﹑时 间﹑pH值及有效成分浓度的管理。 (1) 处理温度的管理以 35±5℃来做处理温度的管理。 (2) 处理时间的管理处理时间为 30 ~60秒。 (3) pH值的管理 HX-333的pH值需控制在 3.0 ±0.2范围内, 请使用氨水来增加pH值或使用甲酸来降低pH值。 (4) 有效成分浓度的管理 HX-333液会因所使用的设备与加工条件之不同, 致使其有效成分的浓度会有变化, 因此, HX-333的有效成分浓度请控制在90 ~120%。 (5) 日常与定期管理日常管理 : (药液的补充) 药液会随基板带出或蒸发而使液位降低, 故请每日添加HX-333原液补充液位。通常 1公升HX-333可处理 25 ~ 35㎡, ( 此值依处理条件﹑ 设备的不同而会有差异, 敬请贵公司社自行设定 )。定期管理 : 因长期生产之缘故, 加热器的碳化会导致液的劣化, 视运转状况及污染情形, 需要每隔6个月作一次槽液的更换。
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