SMT工艺流程包括材料准备和上料，锡膏印刷，锡膏检查，元件贴片，回流焊接，检测和返修等步骤。
SMT，全称Surface Mounting Technology，中文为表面贴装技术，最早源自二十世纪六十年代，就是在PCB上直接装配SMD的零件，最大的优点是其每一零件之单位面积上都有极高的布线密度，并且缩短连接线路，从而提高电气性能。
SMT目前是最流行电子产品组装方式之一，从60年代初至今，SMT设备经历过手动到半自动到全自动，精度由以前的毫米级提高到目前的微米级。
SMT组件也逐渐向轻薄短小化方向发展。SMT的制程难度不断加深，制程技术也逐渐走向成熟，包括无铅制程（Lead free）和0201甚至01005组件技术。
减少故障方法
制造过程、搬运及印刷电路组装（PCA）测试等都会让封装承受很多机械应力，从而引发故障。随着格栅阵列封装变得越来越大，针对这些步骤应该如何设置安全水平也变得愈加困难。
多年来，采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征，该测试在IPC/JEDEC-9702《板面水平互联的单调弯曲特性》中有叙述。该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。但是该测试方法无法确定最大允许张力是多少。
对于制造过程和组装过程，特别是对于无铅PCA而言，其面临的挑战之一就是无法直接测量焊点上的应力。最为广泛采用的用来描述互联部件风险的度量标准是毗邻该部件的印刷电路板张力，这在IPC/JEDEC-9704《印制线路板应变测试指南》中有叙述。
以上内容参考：百度百科-SMT贴片
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第1个回答 2024-01-30
SMT(Surface Mount
Technology，表面贴装技术)是一种将电子元器件贴装在电路板表面的生产工艺流程。它通过将元器件(如电阻、电容、电感、晶体管、集成电路等)贴装在预先设计好的电路板上，然后通过焊接工艺将元器件与电路板连接起来，形成一个完整的电子产品。下面简单介绍一下SMT工艺流程：
1. 电路板准备：首先，需要准备一块符合设计要求的电路板。电路板上预先印刷好焊盘图形和元器件放置位置的标记。
2. 贴装元器件：根据电路设计和元器件清单，将各种元器件按照规定的顺序和位置贴装到电路板上。贴装过程中需要确保元器件的方向正确、位置准确。
3. 焊接：将贴装好的电路板放入回流焊炉中进行焊接。回流焊炉通过加热将焊锡膏熔化，使元器件与电路板焊盘之间形成可靠的电气连接。
4.
检查：焊接完成后，需要对电路板进行检查，包括外观检查和功能测试。外观检查主要检查元器件是否漏装、错装、虚焊等;功能测试则检查电路板是否能正常工作。
5. 返修：对于检查中发现的问题，需要进行返修。返修通常包括元器件更换、补焊、去焊等操作。
6. 组装：将焊接好的电路板安装到产品中，与其他部件一起组装成一个完整的电子产品。
7. 性能测试：对组装好的产品进行性能测试，确保产品满足设计要求。
8. 包装出货：将测试合格的产品进行包装，然后发运到客户处。
Technology，表面贴装技术)是一种将电子元器件贴装在电路板表面的生产工艺流程。它通过将元器件(如电阻、电容、电感、晶体管、集成电路等)贴装在预先设计好的电路板上，然后通过焊接工艺将元器件与电路板连接起来，形成一个完整的电子产品。下面简单介绍一下SMT工艺流程：
1. 电路板准备：首先，需要准备一块符合设计要求的电路板。电路板上预先印刷好焊盘图形和元器件放置位置的标记。
2. 贴装元器件：根据电路设计和元器件清单，将各种元器件按照规定的顺序和位置贴装到电路板上。贴装过程中需要确保元器件的方向正确、位置准确。
3. 焊接：将贴装好的电路板放入回流焊炉中进行焊接。回流焊炉通过加热将焊锡膏熔化，使元器件与电路板焊盘之间形成可靠的电气连接。
4.
检查：焊接完成后，需要对电路板进行检查，包括外观检查和功能测试。外观检查主要检查元器件是否漏装、错装、虚焊等;功能测试则检查电路板是否能正常工作。
5. 返修：对于检查中发现的问题，需要进行返修。返修通常包括元器件更换、补焊、去焊等操作。
6. 组装：将焊接好的电路板安装到产品中，与其他部件一起组装成一个完整的电子产品。
7. 性能测试：对组装好的产品进行性能测试，确保产品满足设计要求。
8. 包装出货：将测试合格的产品进行包装，然后发运到客户处。