惠普G4散热口堵塞烫的厉害,拆机清理后通风良好又装了win7系统,装完开机风扇狂转然后黑屏休眠,再开机提示 “系统BIOS侦测到 的笔记型电脑 因 系通过 进入 眠模式,系统目前 行已正 的资料供应 。系统过 可能因为 通风口被 或系统 行温度 过范围,当这些状况排除 ,笔记型电脑应可以恢复正 行.系统温度(90D)ENTER - 继续开机程式
求指教
不是,我拆开风扇用毛刷清理的,后来好点了,但是玩个植物大战僵尸发热都休眠。出风口不热,但是鲁大师测着CPU温度过高。
追答拆开风扇?估计是风扇与CPU之间要补点硅胶了。
追问拆开的时候没动硅胶,一开机就提示BIOS侦测到温度高,有可能是BIOS的问题吗?
追答1、硅胶层,只要你把风扇从CPU上拆下来,就会被揭开,再补一点吧。
2、出风格栅那里,必须清理到里面。从外面看起来很干净,其实格栅里面快堵死了。
硅胶不少呢,里外都很干净了,没清之前堵死温度很高都没事,清理了之后不堵了反而不行了。。。
本回答被提问者采纳能大致说说是那个部位吗?
追答最可能的就是热管弯了,或者是CPU硅脂没打
追问那我再拆一次看看吧,说实话惠普的电脑拆到风扇那里真费劲啊
追答呵呵,清灰什么的之前一定要看教程再操作.我的联想机子不知被我拆过多少回了.