稳压芯片662K是高纹波抑制率、低功耗、低压差，具有过流和短路保护的CMOS降压型电压
稳压器。这些器件具有很低的静态偏置电流（8.0μA Typ.），它们能在输入、输出电压差极小的情况下提250mA的输出电流，并且仍能保持良好的调整率。由于输入输出间的电压差很小和静态偏置电流很小，这些器件特别适用于希望延长有用电池寿命的电池供电类产品，如计算机、消费类产品和工业设备等
•高精度输出电压：±2%；
•输出电压：1.5V~5.0V(步长0.1V)；
•极低的静态偏置电流(Typ.=8.0μA)；
•带载能力强：当Vin=4.3V且Vout=3.3V时
Iout=250mA；
•极低的输入输出电压差：
0.2V at 90mA and 0.40V at 200mA；
•输入稳定性好：Typ. 0.03%/V；
•低的温度调整系数；
•可以作为调整器和参考电压来使用；
半导体厂清库存 Q4反攻
英特尔、高通（Qualcomm）、阿尔特拉（Altera）、
赛灵思（Xilinx）等国际半导体大厂陆续举行法说会，半导体库存上升问题，成为分析师、法人讨论重点。由于日本311大地震发生后，半导体厂及ODM/OEM厂的超额下单（overbooking）动作，导致芯片库存拉高，但因终端市场需求仍在，业者认为最快第4季就可将库存水位有效降低。
国际半导体厂陆续公布的第2季
财报，普遍优于市场预期，如英特尔营收创新高，高通手机芯片出货量冲上1.2亿颗历史新高，阿尔特拉及赛灵思也受惠于
新兴市场电信基础建设的强劲需求，获利表现优于市场预估。不过，半导体厂第2季末的库存水位拉高，却让市场分析师及法人十分忧心。
国际大厂的库存上升，加上欧洲主权债信危机、新兴市场通膨压力、美国经济复苏缓慢及公共债务上限等总体经济问题干扰，下半年终端电子产品市场需求
能见度不高。也因此，各家半导体厂均计划在第3季降低库存水位，当然台湾半导体生产链就直接受到冲击。
以
晶圆双雄来说，第3季65/55纳米以下先进制程的接单不佳，
台积电晶圆出货季增率可能低于5％，联电甚至可能负成长。晶圆代工厂第3季旺季不旺的原因，就是上游客户为了降低库存，进而减少本季晶圆投片量，后段封测厂也同样面临客户库存调整压力。
第3季半导体市况不佳，幸好终端需求仍然存在；英特尔就指出，企业换机潮带动高阶计算机销售，云端运算普及也推升服务器及资料中心硬件出货，而行动装置的热卖，高通、阿尔特拉等业者对本季也维持成长展望。
以此推估，台湾半导体生产链第3季接单虽低于预期，但库存去化速度快，最快9月或10月时，就可看到订单回流。同时，上游客户也利用库存去化之便，进行产品线的世代交替，所以第4季回流的新订单，将会更集中在40纳米或28纳米，且采用更先进的封测制程。总体来看，第3季虽旺季不旺，但第4季淡季不淡的机率已大幅提升。
参考资料：http://www.086ic.cn/tradeinfo/offerdetail/1-2-0-109968.html
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