投影仪LED涉及到多项技术，主要包括LED芯片的选择、LED封装的方式和散热系统的设计等方面。下面将从这几个方面介绍制作投影仪LED的方法。
1.选择合适的LED芯片
制作投影仪LED的第一步是选择合适的LED芯片。目前市面上常用的LED芯片有InGaN芯片、AlInGaP芯片、GaAs芯片等。不同的芯片具有不同的优缺点。InGaN芯片的发光效率高，但灯珠较小；AlInGaP芯片具有较高的亮度和长寿命等优点；GaAs芯片的发光颜色范围广，但灯珠较大，不利于封装。
2.LED封装的方式
LED封装方式有很多种，常用的方式有DIP封装、SMD封装、COB封装等。DIP封装较为落后，封装体积大，但价格便宜。SMD封装结构简单，封装高度低，适合小功率LED，但较难进行散热。COB封装是一种分布式封装技术，可以将多个芯片封装在同一个基板上，散热效果好，但价格相对较高。
3.散热系统的设计
LED的散热问题对于投影仪来说非常重要。在设计散热系统时，需要考虑到散热材料的选择、散热面积的大小及散热风扇的使用等因素。通常情况下，采用铝鳞片和铝合金材料可以有效增强散热效果，同时加装风扇可以进一步提高散热效率。另外，还可以利用散热管等技术来实现更加高效的散热效果。
总之，制作投影仪LED需要综合考虑多方面因素，包括LED芯片的选择、封装方式和散热系统的设计等，只有在多方面的优化之下，才能制作出高性能的投影仪LED。