电气性能是描述电气的一些参数，如：额定电压、电流、有功功率、无功功率、电阻、电容、电感、电导。
结构和性能之间呈现内在的关联性，其中聚集态结构是直接影响材料性能的重要因素。在局部放电损伤过程中，局部放电产生的热量导致表征油浸绝缘纸聚集态结构特征的结晶度增加、取向度加强，也必将引起其电性能发生变化。
极化、电导、损耗和击穿是绝缘介质材料的4种基本电性能。极化包括瞬时极化和松弛极化等形式，介电常数是描述介质极化的宏观参数，分为实部和虚部，实部与由瞬时极化和松弛极化引起的无功电流成正比。
而虚部在不考虑电导时与由松弛极化引起的有功电流成正比；电导有电子电导和离子电导等，电导率是表征介质电导性能的宏观参数。
损耗主要由电导和松弛极化引起，其特性可由介质损耗因数tanδ表征，在不考虑电导电流时其值计算。击穿表征了介质在电场作用下的极限能力，电气强度表征了介质的这种能力，它是介质的特性参数。
扩展资料
体积电阻率方面。增大初始体积电阻率有利于减小电荷迁移速率和迁移电流密度，但由于体积电阻率增大的同时也会延长阶段1的持续时间，此外，增大初始体积电阻率还将增大电荷沿内部消散的时间常数。因此，体积电阻率只能适当增大。
表面电阻率方面。环氧绝缘材料表面电阻率越小则环氧绝缘材料表面电荷积聚后的消散速度越快，即如果降低表面电阻率，将减小电荷积聚密度。
但由于在切向场强一定的情况下，表面电阻率的减小将增大表面电导电流密度，从而增加闪络的风险，绝缘子电荷密度本身较大，而表面电阻率较小，表面电导电流过大，发生闪络，因此表面电阻率只可适当减小。
此外，表面电阻率和体积电阻率存在一定匹配特性。当某种材料存在过大的体积电阻率和过小的表面电阻率时，由于内部电荷迁移至表面的迁移电流密度较小，迁移速率也较小，表面积聚电荷量较小，且增速较小。
表面切向场强主要来自外加电场的分量，此时场强相对较大，由于表面电阻率过小，产生的电荷很快向电极加载部位移动，形成过大的表面电导电流，出现闪络。
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(1)电阻
①导线电阻
如果重要，应确定导线电阻。用作导电材料的铜的电阻率P：1．8×10-6Ω·cm。
专用薄镀层材料，如镍、金或锡的电阻率高于铜，由于通常对导线电阻的影响很小，所以在许多情况下其电阻可不予考虑。
低电阻率金属的厚镀层，如通常用于有镀覆孔的印制板上的铜镀层，必须考虑其电阻。当粗略估算就能满足要求时，具有厚铜镀层的导线电阻可以用镀层厚度加上铜箔厚度进行评定，并根据转换图进行估算。
对于铜以外的其他导线材料，或其他形状的导线，如有必要，其导线电阻必须计算。
②互连电阻
多层印制板上两个镀覆孔之间的互连电阻通常由以下部分组成：
——镀覆孔的镀层电阻R1；
——镀覆孔的镀层和内层导线之间的连接电阻R2；
——导线的电阻R3；
——导线和第二个镀覆孔镀层之间的连接电阻R4；
——镀层电阻R5。
这些电阻通常不能确定总的电阻值。
如果重要，应确定互连电阻。当导线部分的互连电阻可根据上述确定时总的互连电阻只能通过电气测量得到，测试按GB／T4677推荐的方法进行。
即使互连电阻在电路中不重要，有关规范规定这方面的试验和要求也是有利的，因为互连电阻可显示生产中的加工质量。
③镀覆孔电阻
镀覆孔的电阻在电路中是重要的，特别是在只有镀铜的埋孔时。有关规范规定这方面的试验和因热循环而产生的电阻变化的要求是有利的，因为孔电阻可显示生产中的电镀工艺质量。
当印制板被加热时，如浸在热油浴中，镀覆孔电阻会增加：
a．由于电阻通常随温度的变化而变化，此过程一般是可逆的；
b．由于有镀层缺陷，在这种情况下，电阻变化可能是可逆的，但大于正常值；也可能是不可逆的，每次热循环后阻值在某种程度上留下一个永久变化量。
测试时，有关规范应规定热循环的电阻的变化值，以及符合GB／T4677试验3C规定的首次循环和末次循环之间的电阻值差。
(2)载流量
①概述
本条规定的载流量仅适用于印制板及其上面的导线。不考虑任何安装在印制板上的元件的影
响。忽略外部热源引起的印制板的温升。
载流量主要受印制板最高工作温度的限制，也受瞬间大电流如冲击电流的限制，其他如导线熔化或因弯曲或热膨胀引起的机械应力，也可能有限制作用。
②连续电流
a． 单面板的热耗
对于以铜为导线材料、标称厚度为1．6—3．2mm(0．063-0．125in)的单面印制板，不同宽度和常用厚度的导线温升与电流之间的关系(忽略如镍、金或锡附加镀层的影响)。
b．双面或多层印制板的热耗
确定双面印制板或多层印制板表面或内部导线的温升，比单面板情况复杂得多。因为各层导线的相互影响，不同层间的内部热耗和热传导等都会影响导线的温升，因此，要精确地确定导线的温升及其热量分布，必须进行仔细的测量或计算，但无论测量或计算，其费用都很高。一般采用粗略估算、不精确的测量或计算确定。
(3)绝缘电阻
①外层绝缘电阻
绝缘电阻由导电图形、基材、印制板生产所采用的工艺方法，以及温度、湿度、表面污染等环境条件所决定。
②内层绝缘电阻
由于多层印制板的内层绝缘电阻是表面电阻和体积电阻的综合结果，因此它和印制板覆铜箔基材标准规定的值没有精确关系。
③层间绝缘电阻
相邻层间的绝缘电阻，可用印制板覆铜箔基材标准规定的基材体积电阻率粗略估算。如果层间绝缘电阻确实重要，应通过测量确定。
(4)耐压
①外层耐压
导线之间允许的电压，主要取决于导线间距、基材类型、涂覆层及环境条件等因素，同时还取决于特定的安全规则。因此，不能给出通用的要求。
印制板的涂覆层可能影响导线间允许的电压。合适的涂覆层有利于保持印制板在恶劣环境(如灰尘和潮湿)下的质量。
由于影响的方位和程度取决于诸多因素，如周围环境、板厚和涂覆材料，故无法给出通用规则。
②层间耐压
相邻层间所允许的电压取决于绝缘层的厚度及其介电强度，并且可以从有关绝缘材料规定的数值直接计算出来。
(5)其他电气性能
在某些特殊情况下，其他电气性能如电容、电路阻抗、频率漂移等，可能会很重要。
因多层板的层间距通常是1．6mm厚的双面板的层间距的10％，因此多层板间的电容将高于双面板，设计者应避免串扰和冲击电流的增大。但增加信号层与电源层、地层间的电容通常可以降低串扰。
密封的内层导线比外层散热困难。
国家标准要包括所有可能的设计要素是不实际的，当设计一块专用印制板时，设计者应考虑全部可能的要素。
阻抗和电容控制考虑
多层印制板最适合于制作控制特性阻抗和电容的互连导线。通常采用的“带状线”和“嵌入式微带线”技术适于控制阻抗和电容的要求。