在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB设计中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：
自动布线及交互式布线。在自动布线之前。可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的连线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行则容易产生寄生耦合。
自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定，包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布线，快速地把短线连通，然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线。
并试着重新再布线，以改进总体效果。
对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了，它浪费了许多宝贵的布线通道。为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用，还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便，更加流畅，更为完善，PCB板的设计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握它，还需广大电子工程设计人员去自已体会，才能得到其中的真谛。
1电源、地线的处理：既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到开发产品的成功率。所以对电源、地线的布线要认真对待，把电源、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。
对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音干扰所产生的原因，现只对降低式抑制噪音作以下表述：众所周知的是在电源、地线之间加接去耦电容。
尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线>电源线>信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm，最精细宽度可达0.05～0.07mm；电源线为1.2～2.5
mm对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路，即构成一个地网来使用（模拟电路的地不能这样使用）；用大面积铜层作地线：在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线，或是做成多层板时将电源、地线各占用一层。
2数字电路与模拟电路的共地处理：现在有许多PCB不再是单一功能的电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题。特别是地线上的噪音干扰。大家都知道数字电路的频率高而模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件；对地线来说，整个PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB内部进行处理好数、模共地的问题，而在印制板内部数字地和模拟地实际上是分开的，它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在PCB上不共地的，这由系统设计来决定。
3信号线布在电源（接地）层上：
在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了。为解决这个矛盾，可以考虑在电源（接地）层上进行布线。遇到这种情况的时候首先应考虑用_电源层进行信号线的布线，其次才考虑在接地层进行信号线的布线，也就是说最好是保留接地层的完整性。
4大面积导体中元件引脚的处理：
在大面积的接地（电源）层中，当常用元器件的引脚与其连接时，对元件引脚的处理需要进行综合的考虑，就电气性能而言，元件引脚的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如：①焊接时就需要大功率加热器。②容易因温度不够而造成虚焊点。
所以兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离（heat
shiELD）俗称热焊盘（Thermal）。这样，可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。多层板的接地（电源）层元件引脚的处理与上述相同。
5布线中网络系统的作用：在许多CAD软件系统中，布线是依据网络系统决定的。网络过密，通路虽然有所增加，但步进太小，图场的数据量过大，这必然对设备的存贮空间有更高的要求，同时也对象计算机类电子产品的运算速度有极大的影响。而有些通路则是无效的，如被元件引脚的焊盘占用的或被安装孔、定位孔所占用等等。网络过疏，通路太少对布通率的影响极大。所以要有一个疏密合理的网络系统来支持布线的进行。
标准元器件两引脚之间的距离为0.1英寸（2.54mm）所以网络系统的基础一般就定为0.1英寸（2.54
mm）或小于O.1英寸的整倍数，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等等。
6设计规则检查（DRC）：布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求。一般检查有如下几个方面：线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔，元件焊盘与贯通孔，贯通孔与贯通孑L之间的距离是否合理，是否满足生产要求；电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合（低的波阻抗），在PCB中是否还有能让地线加宽的地方；对于关键的信号线是否采取了最佳措施，如长度最短，加保护线，输入线及输出线被明显地分开；模拟电路和数字电路部分是否有各自独立的地线；加在PCB中的图形（如图标、注标）是否会造成信号短路；对一些不理想的线形进行修改，在PCB上是否加有工艺线，阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量；多层板中的电源（接地）层的外框边缘是否缩小，如电源（接地）层的铜箔露出板外容易造成短路等等。
自动布线及交互式布线。在自动布线之前。可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的连线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行则容易产生寄生耦合。
自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定，包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布线，快速地把短线连通，然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线。
并试着重新再布线，以改进总体效果。
对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了，它浪费了许多宝贵的布线通道。为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用，还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便，更加流畅，更为完善，PCB板的设计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握它，还需广大电子工程设计人员去自已体会，才能得到其中的真谛。
1电源、地线的处理：既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到开发产品的成功率。所以对电源、地线的布线要认真对待，把电源、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。
对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音干扰所产生的原因，现只对降低式抑制噪音作以下表述：众所周知的是在电源、地线之间加接去耦电容。
尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线>电源线>信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm，最精细宽度可达0.05～0.07mm；电源线为1.2～2.5
mm对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路，即构成一个地网来使用（模拟电路的地不能这样使用）；用大面积铜层作地线：在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线，或是做成多层板时将电源、地线各占用一层。
2数字电路与模拟电路的共地处理：现在有许多PCB不再是单一功能的电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题。特别是地线上的噪音干扰。大家都知道数字电路的频率高而模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件；对地线来说，整个PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB内部进行处理好数、模共地的问题，而在印制板内部数字地和模拟地实际上是分开的，它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在PCB上不共地的，这由系统设计来决定。
3信号线布在电源（接地）层上：
在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了。为解决这个矛盾，可以考虑在电源（接地）层上进行布线。遇到这种情况的时候首先应考虑用_电源层进行信号线的布线，其次才考虑在接地层进行信号线的布线，也就是说最好是保留接地层的完整性。
4大面积导体中元件引脚的处理：
在大面积的接地（电源）层中，当常用元器件的引脚与其连接时，对元件引脚的处理需要进行综合的考虑，就电气性能而言，元件引脚的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如：①焊接时就需要大功率加热器。②容易因温度不够而造成虚焊点。
所以兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离（heat
shiELD）俗称热焊盘（Thermal）。这样，可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。多层板的接地（电源）层元件引脚的处理与上述相同。
5布线中网络系统的作用：在许多CAD软件系统中，布线是依据网络系统决定的。网络过密，通路虽然有所增加，但步进太小，图场的数据量过大，这必然对设备的存贮空间有更高的要求，同时也对象计算机类电子产品的运算速度有极大的影响。而有些通路则是无效的，如被元件引脚的焊盘占用的或被安装孔、定位孔所占用等等。网络过疏，通路太少对布通率的影响极大。所以要有一个疏密合理的网络系统来支持布线的进行。
标准元器件两引脚之间的距离为0.1英寸（2.54mm）所以网络系统的基础一般就定为0.1英寸（2.54
mm）或小于O.1英寸的整倍数，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等等。
6设计规则检查（DRC）：布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求。一般检查有如下几个方面：线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔，元件焊盘与贯通孔，贯通孔与贯通孑L之间的距离是否合理，是否满足生产要求；电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合（低的波阻抗），在PCB中是否还有能让地线加宽的地方；对于关键的信号线是否采取了最佳措施，如长度最短，加保护线，输入线及输出线被明显地分开；模拟电路和数字电路部分是否有各自独立的地线；加在PCB中的图形（如图标、注标）是否会造成信号短路；对一些不理想的线形进行修改，在PCB上是否加有工艺线，阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量；多层板中的电源（接地）层的外框边缘是否缩小，如电源（接地）层的铜箔露出板外容易造成短路等等。
温馨提示：答案为网友推荐，仅供参考
第1个回答 2015-12-04
PCB就是印制电路板；
PCB布线就是PCB的绘图的意思，主要包括元器件布局和之间的连线；
如图就是正在进行PCB布线。
第2个回答 2023-04-21
如果一张PCB板完成布局布线，检查连接性和间隔没有错误，那么一张PCB不是完成了吗? 答案当然是否定的。
很多初学者中也包括有经验的工程师，但时间紧迫、急躁、过于自信，往往会草草了事，忽视后期检查。
结果产生了基本的错误，如线宽不足、部件标签的丝印压在过孔上、插槽太近、信号发生环路等。 因此，会引起电气问题和技术问题，严重时必须重新板子，浪费掉。
因此，一张PCB完成布局布线后，重要的步骤之一是后期检查。
PCB的检查有很多细小的要素，但本人列举了自己认为最基本、最容易出错的要素，作为后期检查。
1、元件封装
(1)焊盘间距。 对于新设备，必须自己绘制零件封装，以确保间隔合适，焊盘的间隔直接影响零件的焊接。
)通路孔的大小(如果有)。 插入设备的情况下，通路孔的大小需要留有足够的余地，一般来说留0.2mm以上是适当的。
)3)轮廓丝印。 最好使器件轮廓的丝印比实际大小稍大，使器件能顺利安装。
2、布局
(1)集成电路请勿接近盖板的端部。
(2)同一模块电路的设备应靠近配置。
例如，去耦电容器应该接近IC的电源引脚，构成相同功能电路的器件优先配置在一个区域，明确层次，保证功能的实现。
)3)根据实际安装安排插座位置。 插座由其他模块引线，但根据实际结构的不同，为了便于安装，一般采用附近的原则确定插座的位置，接近板的端部。
4 )注意插座的方向。 插座有方向，方向反了，线材就得重新定制。 平插插座时，插口的方向必须朝向板外。
) Keep Out区域内不能有设备。
6 )干扰源请远离敏感电路。 由于高速信号、高速时钟或大电流开关信号是干扰源，因此必须远离复位电路、模拟电路等敏感电路。 可以用铺路隔开。
3、布线
(1)线宽的大小。 线宽根据工艺、载体流量进行选择，因此最小线宽不得小于PCB厂家的最小线宽。
同时确保承载电流的能力，通常以1mm/A选择合适的线宽。
2 )差动信号线。 对于USB、以太网等差动线，注意在等长、平行、同一平面上行驶，间距由阻抗决定。
)3)高速线注意回流路径。 高速线容易产生电磁辐射，如果行驶路径和回流路径的形成面积过大，就会如图1所示形成单匝线圈，向外部辐射电磁干扰。
因此，在铁路上行驶时，请注意旁边有回流路径。 多层板上设置电源层和地面可以有效解决这个问题。
(4)注意模拟信号线。 模拟信号线与数字信号分离，布线时尽量不要通过时钟、DC-DC电源等干扰源的旁边，布线越短越好。
4、EMC和信号完整性
(1)终端电阻。 高速线或频率高、布线长的数字信号线，最好在末端加入匹配电阻。
(2)输入信号线，连接小电容器。 从连接器输入的信号线，最好在连接器附近连接剥皮法级的小电容器。 容量的大小取决于信号的强度和频率，不能太大。
否则，将影响信号的完整性。 关于键输入等低速输入信号，可以如图2所示选择330pF的小电容器。
)3)驱动能力。 例如，驱动电流大开关信号可以施加晶体管驱动; 在扇出数多的总线中，可以添加74LS224等缓冲区进行驱动。
5、丝印
(1)板名、时间、PN码。
)2)标记。 标记某些接口(如数组)的管脚或关键信号。
)3)设备标签。 组件标签可以放置在适当的位置，密集的组件标签可以分组放置。 请注意不要放在导通孔的位置。
6、其他
(1 (一)标志点。 对于需要机械焊接的PCB，需要加入2~3个标记点。
从互联网上
极速赛车稳赚4码-DC电源等干扰源的旁边，布线越短越好。
4、EMC和信号完整性
(1)终端电阻。 高速线或频率高、布线长的数字信号线，最好在末端加入匹配电阻。
(2)输入信号线，连接小电容器。 从连接器输入的信号线，最好在连接器附近连接剥皮法级的小电容器。 容量的大小取决于信号的强度和频率，不能太大。
否则，将影响信号的完整性。 关于键输入等低速输入信号，可以如图2所示选择330pF的小电容器。
)3)驱动能力。 例如，驱动电流大开关信号可以施加晶体管驱动; 在扇出数多的总线中，可以添加74LS224等缓冲区进行驱动。
5、丝印
(1)板名、时间、PN码。
)2)标记。 标记某些接口(如数组)的管脚或关键信号。
)3)设备标签。 组件标签可以放置在适当的位置，密集的组件标签可以分组放置。 请注意不要放在导通孔的位置。
6、其他
(1 (一)标志点。 对于需要机械焊接的PCB，需要加入2~3个标记点。本回答被网友采纳
很多初学者中也包括有经验的工程师，但时间紧迫、急躁、过于自信，往往会草草了事，忽视后期检查。
结果产生了基本的错误，如线宽不足、部件标签的丝印压在过孔上、插槽太近、信号发生环路等。 因此，会引起电气问题和技术问题，严重时必须重新板子，浪费掉。
因此，一张PCB完成布局布线后，重要的步骤之一是后期检查。
PCB的检查有很多细小的要素，但本人列举了自己认为最基本、最容易出错的要素，作为后期检查。
1、元件封装
(1)焊盘间距。 对于新设备，必须自己绘制零件封装，以确保间隔合适，焊盘的间隔直接影响零件的焊接。
)通路孔的大小(如果有)。 插入设备的情况下，通路孔的大小需要留有足够的余地，一般来说留0.2mm以上是适当的。
)3)轮廓丝印。 最好使器件轮廓的丝印比实际大小稍大，使器件能顺利安装。
2、布局
(1)集成电路请勿接近盖板的端部。
(2)同一模块电路的设备应靠近配置。
例如，去耦电容器应该接近IC的电源引脚，构成相同功能电路的器件优先配置在一个区域，明确层次，保证功能的实现。
)3)根据实际安装安排插座位置。 插座由其他模块引线，但根据实际结构的不同，为了便于安装，一般采用附近的原则确定插座的位置，接近板的端部。
4 )注意插座的方向。 插座有方向，方向反了，线材就得重新定制。 平插插座时，插口的方向必须朝向板外。
) Keep Out区域内不能有设备。
6 )干扰源请远离敏感电路。 由于高速信号、高速时钟或大电流开关信号是干扰源，因此必须远离复位电路、模拟电路等敏感电路。 可以用铺路隔开。
3、布线
(1)线宽的大小。 线宽根据工艺、载体流量进行选择，因此最小线宽不得小于PCB厂家的最小线宽。
同时确保承载电流的能力，通常以1mm/A选择合适的线宽。
2 )差动信号线。 对于USB、以太网等差动线，注意在等长、平行、同一平面上行驶，间距由阻抗决定。
)3)高速线注意回流路径。 高速线容易产生电磁辐射，如果行驶路径和回流路径的形成面积过大，就会如图1所示形成单匝线圈，向外部辐射电磁干扰。
因此，在铁路上行驶时，请注意旁边有回流路径。 多层板上设置电源层和地面可以有效解决这个问题。
(4)注意模拟信号线。 模拟信号线与数字信号分离，布线时尽量不要通过时钟、DC-DC电源等干扰源的旁边，布线越短越好。
4、EMC和信号完整性
(1)终端电阻。 高速线或频率高、布线长的数字信号线，最好在末端加入匹配电阻。
(2)输入信号线，连接小电容器。 从连接器输入的信号线，最好在连接器附近连接剥皮法级的小电容器。 容量的大小取决于信号的强度和频率，不能太大。
否则，将影响信号的完整性。 关于键输入等低速输入信号，可以如图2所示选择330pF的小电容器。
)3)驱动能力。 例如，驱动电流大开关信号可以施加晶体管驱动; 在扇出数多的总线中，可以添加74LS224等缓冲区进行驱动。
5、丝印
(1)板名、时间、PN码。
)2)标记。 标记某些接口(如数组)的管脚或关键信号。
)3)设备标签。 组件标签可以放置在适当的位置，密集的组件标签可以分组放置。 请注意不要放在导通孔的位置。
6、其他
(1 (一)标志点。 对于需要机械焊接的PCB，需要加入2~3个标记点。
从互联网上
极速赛车稳赚4码-DC电源等干扰源的旁边，布线越短越好。
4、EMC和信号完整性
(1)终端电阻。 高速线或频率高、布线长的数字信号线，最好在末端加入匹配电阻。
(2)输入信号线，连接小电容器。 从连接器输入的信号线，最好在连接器附近连接剥皮法级的小电容器。 容量的大小取决于信号的强度和频率，不能太大。
否则，将影响信号的完整性。 关于键输入等低速输入信号，可以如图2所示选择330pF的小电容器。
)3)驱动能力。 例如，驱动电流大开关信号可以施加晶体管驱动; 在扇出数多的总线中，可以添加74LS224等缓冲区进行驱动。
5、丝印
(1)板名、时间、PN码。
)2)标记。 标记某些接口(如数组)的管脚或关键信号。
)3)设备标签。 组件标签可以放置在适当的位置，密集的组件标签可以分组放置。 请注意不要放在导通孔的位置。
6、其他
(1 (一)标志点。 对于需要机械焊接的PCB，需要加入2~3个标记点。本回答被网友采纳
第3个回答 2022-07-04
布线是PCB设计中极为重要的一环，它将直接影响着PCB板的性能。在PCB设计过程中，不同到layout工程师对layout都有着自己的理解，但是所有的layout工程师在如何提高布线的效率上却是一致，这样不仅能够为客户节省项目的开发周期，还能够最大限度保证质量和成本。
pcb双层板布线步骤
准备电路原理图
新建pcb文件然后载入元器件封装库
规划电路板
装网络表和元件
元器件自动布局
布局调整
网络密度分析
布线规则设定
自动布线
自己把布线调整一下
pcb双层板布线技巧
1. clearance间距最小10mil
2.主电源线的过孔最好是使用双孔并列方式
3.如果有多个射频电路的话，为了减少干扰，能把射频交叉布在不同层上。
4.布线采用经纬布线，上下层布线清晰
5.网络芯片下不可以铺铜
6.为了防止刮伤，板子的四个角最好做成圆角
本文综合自电子产品世界、CSDN博客、百能
本回答被网友采纳第4个回答 2020-12-29
PCB:电子元器件的支撑体