氯化亚铜电镀工艺配方

Question

如题所述

Answer 1

氯化亚铜电镀工艺配方,控制溶液温度在60~70℃,不断搅拌至固体全部溶解,得蓝色溶液(过程中无气体产生);
II.转化:向蓝色溶液中加入(NH4)2SO3和NH4Cl,充分反应后过滤,得到CuCl粗品;
III.洗涤:CuCl粗品依次用pH=2硫酸和乙醇洗涤,烘干后得到CuCl产品。
[答案] (1). 控制温度在60~70℃、不断搅拌 (2). CuO + 2H+ = Cu2+ + H2O (3). NO3-几乎全部被还原为NH4+ (4). 还原剂 (5). CuCl + Cl60~70℃,原因是温度低溶解速率慢,温度过高NH4NO3易分解,该步骤中Cu与NH4NO3反应的离子方程式为(N元素被还原到最低价)4Cu+NO3－+10H＋=4Cu2＋+NH4＋+3H2O;
II.转化:发生反应的离子方程式为2Cu2＋+SO32－+2Cl－+H2O═2CuCl↓+SO42－+2H＋;过滤得到固体为CuCl,滤液主要是硫酸铵和硫酸;
III.洗涤:CuCl粗品依次用pH=2硫酸和乙醇洗涤,去除CuCl固体表面的水,防止其被空气氧化,烘干后得到CuCl产品。
[详解](1)①温度低溶解速率慢,温度过高NH4NO3易分解,本工艺中促进海绵铜溶解的措施有控制温度在60~70℃、不断搅拌。故答案为:控制温度在60~70℃、不断搅拌;
②氧化铜是碱性氧化物,与酸反应生成铜盐和水,氧化铜溶解的离子方程式是CuO + 2H+ = Cu2+ + H2O。故答案为:CuO + 2H+ = Cu2+ + H2O;
③充分反应后NH4+的浓度约为反应前的2倍,原因是:发生4Cu+NO3－+10H＋=4Cu2＋+NH4＋+3H2O反应,NO3-几乎全部被还原为NH4+。故答案为:NO3-几乎全部被还原为NH4+;
①根据发生的反应;2Cu2＋+SO32－+2Cl－+H2O═2CuCl↓+SO42－+2H＋,(NH4)2SO3的作用是还原剂。故答案为:还原剂;n(NH4Cl):n(Cu2+)1.1时,Cl-浓度增大,与CuCl络合生成可溶的络合物,CuCl的沉淀率下降的原因是CuCl + Cl- = [CuCl2]-。故答案为:CuCl + Cl- = [CuCl2]-;过程III中,用乙醇洗涤的目的是去除CuCl固体表面的水,防止其被空气氧化。 故答案为:去除CuCl固体表面的水,防止其被空气氧化;①铁离子具有氧化性,能将CuCl氧化,CuCl溶于Fe2(SO4)3溶液的离子方程式是CuCl + Fe3+ = Cu2+ + Fe2++ Cl-。故答案为:CuCl + Fe3+ = Cu2+ + Fe2++ Cl-;根据电子守恒得关系式:5CuCl~5e-~KMnO4,产品中CuCl(摩尔质量为99g/mol)的质量分数为= ==

Answer 2

氯化亚铜电镀工艺配方如下：溶解：取海绵铜(主要含Cu和CuO)，加入稀硫酸和NH4NO3的混合溶液。转化:向蓝色溶液中加入(NH4)2SO3和NH4Cl,充分反应后过滤,得到CuCl粗品;