smt工艺工作有哪些

Question

如题所述

Answer 1

smt工艺技术的内容有：
1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到pcb的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于smt生产线的最前端。
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2、点胶：它是将胶水滴到pcb的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到pcb板上。所用设备为点胶机，位于smt生产线的最前端或检测设备的后面。
3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。所用设备为贴片机，位于smt生产线中丝印机的后面。
4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于smt生产线中贴片机的后面。
5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于smt生产线中贴片机的后面。
6、清洗：其作用是将组装好的pcb板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
7、检测：其作用是对组装好的pcb板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ict）、飞针测试仪、自动光学检测（aoi）、x-ray检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
8、返修：其作用是对检测出现故障的pcb板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

Answer 2

SMT(表面贴装技术)工艺包含以下几个主要步骤：
1. 前期准备：这个阶段主要包括PCB(印刷电路板)的设计和制造，以及元器件的采购和检验。
2.
贴片：在这个步骤中，使用自动贴片机将电子元器件精确地贴到PCB上。电子元器件会从供料器中取出，并利用组装头将其精确定位并贴合到PCB的指定位置上。
3. 焊接：在贴片完成后，需要进行焊接以固定电子元器件。常见的焊接方法有热风炉、回流炉和波峰焊。
4. 检查和修正：在焊接完成后，需要进行质量检查以确保焊接质量。这可能包括使用自动光学检查(AOI)或X射线检测来检查焊点的完整性和质量。
5. 清洁和包装：在最后的步骤中，对贴装后的PCB进行清洁以去除焊接过程中产生的残留物，并进行最终的包装和标识。
这些是SMT工艺的基本步骤，随着技术的不断进步，还可能涉及更多的特殊处理和步骤，以满足不同产品的要求。