高通在5G旗舰芯片竞争落后了:在手机处理器真正可以搞全网通SOC的就高通、海思和联发科,三星中国和美国市场旗舰机也一直要用高通的。
在这一波5G旗舰SOC竞争中,华为海思率先搞定了5G旗舰SoC麒麟9905G,并且规模商用。而联发科也推出来天玑1000的5G旗舰SOC,唯独高通搞的865还是外挂的。
5G旗舰SOC难就难在既要性能、又要基带还要控制面积和发热。高通865这次无法做到四者平衡,只能遗憾的退出竞争。
有人说外挂性能好,在一个手机体积内,两个芯片肯定比一个芯片能耗多、发热大、体积大和成本高,外挂当然不如集成。最近华为一些手机没有用麒麟9905G芯片,原因其实就是台积电产7nm+只有一条线,导致芯片供不应求,没办法。
至于中端5G处理器,则容易多了,因为性能不用很高,当然就容易集成了。比如高通765多核性能居然不如麒麟810,说明他们对性能妥协了。
有趣的是,高通这次既搞外挂,又搞集成的,一些人不知道要怎么吹了,吹外挂好可765是集成、吹集成好则865是外挂
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