第1个回答 2012-02-09
Top Layer(顶层):板顶层的铜皮
Bottom Layer(底层):板底层的铜皮
Mechanical(机械层):画机械定位等用的
Top Overlay:就是顶层元件面,画元件样子吧
Bottom Overlay:就是底层元件面,画底元件,通常元件是放在顶层,但有时也会放在底层
Top Paste、Bottom Paste:分别是顶层和底层助焊层,是制作时不涂绿油,便于焊接
Top Solder、Bottom Solder:阻焊层,与助焊层相反,要涂绿油,不让焊锡焊接的地方
Drill Guide,Drill Drawing:这个是制作时的钻孔用的
Keep-Out Layer:禁止布线层,不让铜线通过的,通常要在板的四周用这一层画上一个区域,规定一个板的大小.有时在板的内部画个小区域,不让这个区域布线.
Multi-Layer:这个是多层,包括焊盘,过孔等.
其实对布线来说,最关心的是Top Layer(顶层)、Bottom Layer(底层)、Mechanical(机械层)、Top Overlay、Bottom Overlay、Keep-Out Layer.
第2个回答 2012-02-08
电路板分层是根据电器线路以及加工需要和标注要求而定义的层。
对于电路来说,单层板只使用了底层(或者顶层)。双层板使用了顶层和底层。3层以上的电路板使用了中间层,需要特别的制造工艺,就不多说了。
机械层一般是用来表示这个板子的外形加工要求。比如板子多大、外形、各种固定孔或者开槽等。
Multi-Layer比较特殊,一般用在表示通孔或者焊孔。这个是由于元件的引脚需要穿过所有的层。
电路板上元件的标记、参数等不参与电路工作,只做标识的说明的那些字,都在Overlay层。所有Overlay层只有顶层和底层有Overlay层。
其他的层的表示,比如元件顶面、元件底面等等,都是为了观看或者设计时方便而人为定义的。本回答被网友采纳