IC载板/封装基板

Question

如题所述

Answer 1

IC载板（封装基板），作为PCB行业的高端产品，其技术难度高，扮演着芯片与PCB间的关键角色。它在封装中起着连接信号、提供保护、支撑和散热等重要作用，且因其高密度、高精度特点，广泛应用于移动终端、通信设备等领域。封装基板在半导体封装材料中价值占比大，尤其ABF载板因其适应先进制程需求而日益重要。

市场空间正在快速扩大，预计到2028年，先进IC载板市场规模将增长至289.6亿美元，其中ABF载板市场增速显著。中国作为全球半导体产业链的重要部分，IC载板国产化进程正在加速，虽然面临技术、资金和客户认证壁垒，但有望利用本土优势实现市场份额提升。

ABF载板在高性能运算领域需求强劲，关键原材料供应受制于日本头部企业，行业集中度高。随着技术发展，如玻璃基板的引入，将改变封装方式，提高互连密度和稳定性，推动行业创新。

生产工艺上，SAP和mSAP是主流，而ABF载板生产涉及复杂的过程，如ABF压合、激光钻孔及精细线路制作。未来趋势中，ABF载板将向更精细线路、更大尺寸和玻璃基板发展，以满足不断增长的算力需求。

参考资料：

1. 东莞证券：Chiplet助力半导体产业弯道超车

2. 财通证券：天承科技-688603-PCB专用化学品龙头

3. 中金：载板行业提速，算力芯片底座升级

4. 芯爱科技融资新闻

5. 英特尔“玻璃芯基板”技术

6. 玻璃基板：封装革命

7. 玻璃基板发展动态