超声波探伤仪HTS8030具有强大的探伤功能，包括:
实时波峰记忆：仪器能捕捉并记录缺陷的最高波，显示出缺陷的最大值，方便缺陷追踪。
精确定位：探伤过程中，仪器能实时显示缺陷的水平、深度和声程位置，帮助用户准确判断。
定量分析：缺陷的当量dB值会在屏幕上即时更新，便于定量评估。
定性判断：通过回波包络波形，用户可以根据人工经验快速做出初步的缺陷判断。
DAC/AVG功能：自动生成曲线，不受取样点限制，可进行补偿与修正，动态适应增益、声程和延时变化，适应不同孔径的AVG曲线。
裂纹测高：仪器利用端点衍射波自动测量和计算裂纹的高度，简化了测量过程。
门内展宽：回波细节通过放大功能得以清晰展示，便于详细分析。
动态记录：检测过程中的波形可以实时记录并存储，方便后期回放和分析。
波形冻结：可以暂停屏幕上的波形，方便对缺陷进行详细分析。
B型扫描：探头能进行实时扫描，横截面显示清晰，根据回波强度给出色差对比，便于观察。
曲面修正：特别适用于曲面工件探伤，能实时显示缺陷的周向位置。
符合AWS D1.1标准：符合美国焊接学会标准，简化了焊缝检测的缺陷评级过程，提高检测效率。
板厚输入：允许用户输入工件厚度，帮助仪器显示缺陷的实际深度，适用于多波探伤。
回波编码：根据工件厚度，仪器能生成不同背景色，区分一次波、二次波等不同区域的回波。
焊缝图示：直观展示焊缝坡口形式和声束走向，缺陷位置一目了然。
内置标准：用户可自定义设置各行业探伤工艺标准，自动调整曲线偏移量。
TVG功能：通过绘制的DAC曲线，动态调整测点增益，让缺陷回波分析更为直观。