焊接结构、焊接产品、焊接接头的质量要求涵盖了接头性能、组织、外观形状尺寸精度、焊缝成型、表面及内部等多方面内容。为了确保焊接质量,宏观分析是首先采用的手段,其目的是快速发现并解决问题。金相显微镜低倍组织分析方法是进行缺陷分析的主要工具。通过这种方法,焊接接头的内部缺陷可以通过金相的低倍检查来识别,结合高倍显微组织分析,可以确定缺陷产生的原因,找出避免和消除缺陷的方法,从而提高焊接接头的质量。取样、磨制、浸蚀并进行低倍放大照相,可以直观地检查到焊接接头的宏观缺陷,并与相应的焊接标准相结合,判断焊接工艺、焊接工人、焊接结构是否满足使用要求。
焊接接头的宏观缺陷主要可以分为以下几类:
1. 气孔:在焊接熔池结晶过程中,某些气体来不及逸出可能残存于焊缝中形成气孔。气孔是焊接接头中常见的缺陷,不仅出现在表面,也常出现在内部,难以通过简单方法检查出来,可能导致严重危害。内部气孔在焊缝内部形成,而表面气孔则开口于外部。
2. 夹渣:夹渣是焊缝中夹有的熔渣或其它非金属夹杂物。在使用填充焊剂金属丝的焊接中,如埋弧焊,由于熔敷不良可能形成熔渣,或在不使用焊剂的CO2焊接法中,脱氧生成物产生的熔渣,残留在多层焊金属内部形成夹渣。
3. 未焊透及未熔合:未焊透是指焊接时接头根部未完全熔透而留下的部分,未熔合是指熔焊金属与基体母材或相邻焊道间及焊缝层间的局部残留间隙。点焊时母材与母材之间未完全熔化结合的部分称为未熔合。
4. 裂纹:裂纹根据形态和产生原因,可分为热裂纹(结晶裂纹、高温液化裂纹、多边化裂纹)、冷裂纹(延迟裂纹、淬硬脆化裂纹、低塑性裂纹)、再热裂纹、层状撕裂等。
5. 咬边:咬边是焊接时熔敷金属未完全覆盖在母材的已熔化部分,在焊趾处产生的低于母材表面的沟,是焊接电弧把焊件边缘熔化后,没有得到焊条熔化金属补充所留下的缺口。过深的咬边将削弱接头强度,可能导致结构损坏。
6. 其他缺陷:除了上述缺陷外,焊缝常见的缺陷还包括疏松、冷隔、烧穿、焊瘤、缩孔、凹坑、下塌、焊脚尺寸不均、凹度/凸度过大、焊趾角度不对等。
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