第1个回答 2020-11-05
有机硅树脂和有机树脂的性能我下面介绍一下。做一个比较。
有机硅树脂
耐热性：
由于以硅氧烷键（Si-O-Si）为骨架，因此热分解温度高。通常在250℃以下都稳定。
电气特性：
耐热性高，因此在暴露于高温下以后或在高温下其电气特性降低很少，高频性随频率变化极小。
耐水性：
由于分子中甲基的排列使其具有憎水性，因此其涂膜的吸水性小。另外，即使吸收了水分也会迅速放出而恢复到原来的状态。
耐候性：
由于难以产生由紫外线引起的游离基反应，也不易产生氧化反应，因此耐候性极佳。
机械强度：
由于分子间引力小，有效交联密度低，因此一般的机械强度（弯曲、抗张、冲击、耐擦伤性等）较弱。
耐溶剂性：
与机械强度同理，耐各种有机溶剂性差。
粘结性：
对金属和塑料等基材的粘接性差。
相溶性：、
不改性，同其他有机树脂的相溶性有限。
有机树脂
耐热性：
由于以碳键（C-C或C-O-C等）为骨架，因此在高温下易氧化分解。
电气特性：
在高温下易热分解，电气特性大大降低。但是，在常温和常态下，树脂大都具有与有机硅相同的特性。
耐水性：
浸水后电气特性大大降低。吸收的水分难以除掉，电气特性恢复较慢。
耐候性：
除丙烯酸类树脂外，耐候性好的树脂不多。
机械强度：
分子间引力大，易定向。有效交联密度大，机械强度高。但在200℃以上时，强度急剧下降。
耐溶剂性：
通常比硅树脂优良。
粘结性：
以环氧树脂为代表，对基材的粘接性好。
相溶性：
即使与不同种类的树脂也大都能相溶，可以混合使用。
第2个回答 2020-11-05
您好，你的问题，我之前好像也遇到过，以下是我原来的解决思路和方法，希望能帮助到你，若有错误，还望见谅！
一、有机硅
有机硅，即有机硅化合物，
是指含有Si-C键、且至少有一个有机基是直接与硅原子相连的化合物，习惯上也常把那些通过氧、硫、氮等使有机基与硅原子相连接的化合物也当作有机硅化合
物。其中，以硅氧键（-Si-0-Si-）为骨架组成的聚硅氧烷，是有机硅化合物中为数最多，研究最深、应用最广的一类，约占总用量的90%以上。
结构
有机硅材料具有独特的结构：
（1） Si原子上充足的甲基将高能量的聚硅氧烷主链屏蔽起来；
（2） C-H无极性，使分子间相互作用力十分微弱；
（3） Si-O键长较长，Si-O-Si键键角大。
（4） Si-O键是具有50%离子键特征的共价键（共价键具有方向性，离子键无方向性）。
二、有机硅树脂
有机硅树脂是高度交联的网状结构的聚有机硅氧烷，通常是用甲基三氯硅烷、二甲基二氯硅烷、苯基三氯硅烷、二苯基二氯硅烷或
甲基苯基二氯硅烷的各种混合物，在有机溶剂如甲苯存在下，在较低温度下加水分解，得到酸性水解物。水解的初始产物是环状的、线型的和交联聚合物的混合物，
通常还含有相当多的羟基。水解物经水洗除去酸，中性的初缩聚体于空气中热氧化或在催化剂存在下进一步缩聚，最后形成高度交联的立体网络结构。
成分结构
固化通常是通过硅醇缩合形成硅氧链节来实现的。当缩合反应在进行时，由于硅醇浓度逐渐减少，增加了空间位阻，流动性差，致使反应速率下降。因此,要使树脂完
全固化,须经过加热和加入催化剂来加速反应进行。许多物质可起硅醇缩合反应的催化作用，它们包括酸和碱，铅、钴、锡、铁和其它金属的可溶性有机盐类，有机
化合物如二丁基二月桂酸锡或N，N，N'，N'一四甲基胍盐等。
硅树脂最终加工制品的性能取决于所含有机基团的数量（即R与Si的比值）。一般有实用价值的硅树脂,其分子组成中R
与Si的比值在1．2～1．6之间。一般规律是，R：Si的值愈小,所得到的硅树脂就愈能在较低温度下固化；R：Si的值愈大，所得到的硅树脂要使它固化
就需要在200~250℃的高温下长时间烘烤，所得的漆膜硬度差，但热弹性要比前者好得多。
此外，有机基团中甲基与苯基基团的比例对硅树脂性能也有很大的影响。有机基团中苯基含量越低，生成的漆膜越软，缩合
越快，苯基含量越高，生成的漆膜越硬，越具有热塑性。苯基含量在20～60%之间，漆膜的抗弯曲性和耐热性最好。此外，引入苯基可以改进硅树脂与颜料的配
伍性，也可改进硅树脂与其它有机硅树脂的配伍性以及硅树脂对各种基材的粘附力。
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