BH1750FVI光强芯片怎么焊接,我用电烙铁焊了二十几块芯片都不行,求解

焊接时候电烙铁温度开的是280度左右,,芯片资料我也看了啊,温度什么都有注意啊,静电也有注意啊
暴露在包装背面的中央垫。也没有做任何连接(不要焊锡,也不要电气连接)

引脚正确?
你说的不行到底是什么意思呢?

电路板如果没错的话,焊接再没问题,那只能是你程序问题了。追问

引脚正确的,电路板也正确了,就是平板无线看不到数据,换好的板子就行了,我焊了几十块光强芯片了,有用的只有2块,我觉得是焊接方法的问题,求好的焊接方法

追答

不该啊。你先检查引脚之间是否有肉眼不可见的焊须,用表量看是否短路。
焊接方面:
1、280度的烙铁温度并不高,决计不是温度造成的。刚给你查了下焊接温度,使用烙铁焊接,温度要低于330度,时间少于3秒。

2、话说现在的IC,抗静电能力一般都足够的,很少会出现因焊接导致的静电击穿,除了一些特殊的器件。嗯,你可以试着把烙铁良好接地,佩戴防静电手环(也要注意接地问题)。或者干脆在烙铁温度够的时候摘掉烙铁电源线。

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