第1个回答 2019-02-17
先是可行性评估：
.产品规划根据市场和客户调研结果，初步确认产品定义和需求，提交《XX产品规划书》，内容应包括市场需求分析，目标客户，产品功能和外观定义，质量标准等。
产品规划召集项目，研发相关部门主管级以上人员召开可行性分析会议。会议中讨论产品的概念可行性，工业设计可行性，技术可行性，生产可行性，成本可行性，资源可行性，会议输出《XXX可行性评估报告》（可行性评估不是所有项目开发必须的，一般在新平台、新技术导入，或者资源不足，或者存在其他技术、测试、管理类风险的情况下开展。如果不安排产品可行性分析会议，产品需要提《产品定义书》给到项目部，明确产品的功能、配置、外观和质量要求、特色功能和卖点。）
2项目立项：
在产品可行性没有问题的情况，项目根据《产品定义书》内容，明确《产品配置表》。
项目召集研发各部门、品质、产品、商务开项目立项会议，讨论《产品配置表》的具体实现方案和注意事项。讨论完毕后，项目经理安排各部门责任分工，明确在项目过程中的任务和完成时间。项目立项会议结束后，项目经理要发出会议记录，并更新《产品配置表V1.0》
3.设计开发及验证：
设计开发阶段，是多个部门交叉并行，其中有存在相互的制约关系。具体流程参考以下各部门的描述和最后的流程图关系。对于整机项目，必须按照T0工程样机试装，T1小批试产及测试检讨，T2中批试产及测试检讨和最后的量产阶段。
开发第一步： 产品部任务
项目立项任务下达后， 产品部要求输出2D线框图， ID图纸
基带任务
基带组根据《基带开发流程》规范，按照《项目配置表》设计电路，安排评审，并输出设计结果。同时安排项目必须的配件，如LCD，camera的打样。要求的设计输出为《XXX电路原路图》《XXX电路评审报告》《XXX软硬件接口》《XXX电子BOM》，《XXXLCD制样图纸》《XXX Camera制样图纸》《XXX附配件接口定义》产品调试阶段要求输出《XXX基带测试报告》《XXX 电子ECN》。项目量产前根据需要安排PCBA和LCD ，Camera 封样。
结构部任务
结构部依据《结构部开发流程》，根据产品提供的2D 线框图和《项目配置表》内容，完成项目的堆叠设计并评审，工程，基带，射频等相关部门配合支持。如果是整机项目，堆叠完成后进一步整机结构设计并评审，跟进磨具开发。结构部输出文档为《XXX2D板框图》《XXX堆叠》《XXX堆叠评审报告》《XXX整机设计指引》《XXX拼版工艺图》《结构件工艺图档》。整机项目要求《XXX MD图档 》《XXX MD评审报告》《XXX结构BOM》以及3D图。各个部件的开模、打样的结构件工艺图档。调试阶段，结构需要根据公司或客户的品质要求，修改结构设计或跟进磨具修改，已达到全部整机测试项目通过的状态。最后安排结构BOM更新及器件封样并给出图档存档或发放。
工程任务
工程组依据《工程组开发流程》，根据结构提供的2D 板框图和基带提供的电路图，完成布局设计并配合结构完成3D堆叠设计。堆叠确认以后完成layout 设计及Cam设计。工程组要求输出的设计文件为《XXX .PCB 》 文件及升级说明 《XXX GERBER》《XXX 发板文件》《XXX SMT文件》《XXX layout评审报告》《XXXX测试点位置》。协助完成整机设计指引。调试阶段负责处理PCBA和整机ESD方面的问题，中试协助。
射频任务
射频组依据《射频部开发流程》，根据《产品配置表》确认射频方案，并协助基带完成电路设计并检查。设计输出时《XXX射频音频layout评审报告》《XXX天线评估报告》《射频、音频参数文件》。 调试阶段主要调试和测试PCBA射频和音频性能，整机项目需要调试天线和音频效果，主要负CTA或FTA等相关认证工作。设计输出《XXX射频测试报告》 《XXX音频测试报告》《XXX OTA测试报告》。
软件部 技术支持部 与堆叠关系不大， 中试部任务：中试部分为三个组成部分，分别为软件测试，PCBA测试，整机测试（含配件测试）。以下分别对三个部分阐述工作内容。
设计变更
设计验证过程中，会出现设计没有达到测试标准或者不满足客户需求的情况，需要通过设计更改来修正设计，已达到设计目的。设计更改必须经过测试验证方能发出。设计更改的发出需要以正式的书面文档形式发出，并交相关部门。
量产
PCBA或者整机每一次试产完毕以后，进行相关调试和测试。项目经理组织项目组人员进行试产总结，重点讨论在生产、测试过程中遇到的问题点，以及各问题点的解决方案和时间。如果项目总结没有生产和测试的问题点或者遗留的问题很小，评估风险很低，可以签署量产评估报告，同意量产。否则应当修改后继续试产评估。整机必须经过T0到中批的阶段的验证方能导入量产。原则上规定 小批至少100，不超过200，中批至少500，不超过1K。量产前安排所有相关器件的封样。