这个是LCC封装，你是要画这个封装的元件在电路板上的焊盘还是要做一个这样一块PCB啊？
如果是只是这个封装的元件放到电路板上，可以用IPC封装向导，选LCC，输入你的参数即可生成你需要的封装，然后中间的方块焊盘要自己手工编辑。
如果是这样的电路板，放好焊盘和过孔后，用机械层把焊盘切开，留下半个过孔，称为邮票孔PCB。
追问通过封装向导做出外围焊盘，但是中间方块如何定位？
追答你的焊盘应该是对称的吧？生成的封装中央是0,0；你放置内圈的焊盘直接在属性里面设置位置和大小，四个分别是(1.5,1,5) (-1.5,1,5) (1.5,-1,5) (-1.5,-1,5),外圈也是直接设置坐标，对应位置按内圈的加2.2即可。
温馨提示：答案为网友推荐，仅供参考
第1个回答 推荐于2017-04-13
牢记快捷键
（P）（P）放置焊盘
（J）（R）定位原点或参考点
（J）（L）定位任意坐标点
（E）（F）（C）定位全局焊盘的中心点
TAB 焊盘属性
CTRL+X/C 剪切/复制
CTRL+V 粘贴
操作过程不用鼠标，录像又无法捕捉按键，难免有疑问，欢迎追问。
第2个回答 2018-06-28
在datasheet中找到元件的封装尺寸（Package Dimensions）一般在文件最后
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一般我们画封装只需要关心引脚间距，焊盘大小和边框尺寸变行了，看datasheet可见其元件边框尺寸为6mm*6mm，引脚间距为1mm，引脚长宽有公差范围，我们取中值为0.53*0.5，中心焊盘尺寸为4.14*4.14(取中值)，知道了这些，就可以开始在DXP里画封装库了
按如下步骤创建PCB封装库
修改封装名称
绘制边框
修改单位
画边框
重复以上步骤画出正方形边框
放置焊盘，此处需要注意，由于此封装的焊盘全部在器件下方，如果不引出一定长度很难人工焊上，但按照datasheet的说明不能引出也不能使用在背面打孔，但是本人实在没有更好的方法，只能不听datasheet的劝告。
阵列
重复上述步骤画完
也可以再修改下
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一般我们画封装只需要关心引脚间距，焊盘大小和边框尺寸变行了，看datasheet可见其元件边框尺寸为6mm*6mm，引脚间距为1mm，引脚长宽有公差范围，我们取中值为0.53*0.5，中心焊盘尺寸为4.14*4.14(取中值)，知道了这些，就可以开始在DXP里画封装库了
按如下步骤创建PCB封装库
修改封装名称
绘制边框
修改单位
画边框
重复以上步骤画出正方形边框
放置焊盘，此处需要注意，由于此封装的焊盘全部在器件下方，如果不引出一定长度很难人工焊上，但按照datasheet的说明不能引出也不能使用在背面打孔，但是本人实在没有更好的方法，只能不听datasheet的劝告。
阵列
重复上述步骤画完
也可以再修改下
第3个回答 2018-06-28
在Altium Designer里面的封装集成封装库不能更改的，如果要更改就要自己建立一个封装文档，然后打开你需要更改的封装选择该封装再复制到自己建立的文档里后再更改保存就OK了。
第4个回答 2013-09-15
先用向导生成外圈，然后再添加内部的。