回流焊在PCB产商中指的是一种常用的表面贴装技术(SMT)中的焊接方法。以下是关于回流焊的详细解释:
1、定义:
回流焊也被称为再流焊,主要用于连接SMT元器件和PCB(印刷电路板)板。
通过在特定温度下熔化预先放置在电子元器件和PCB焊盘上的焊膏,实现电子元器件与PCB之间的机械与电气连接。
2、工作原理:
回流焊的过程可以分为四个阶段:预热、活化、回流和冷却。
预热阶段使整块元件组板的温度爬升至目标的浸热温度。
活化阶段确保焊膏中的助焊剂充分活化,去除焊接面上的氧化物等杂质。
回流阶段则是使焊料达到熔点并熔化,确保焊接质量。
冷却阶段则是使焊接区迅速冷却,固定焊接状态。
3、技术特点:
回流焊具有温度易于控制、焊接过程中避免氧化的优势。
制造成本也更容易控制,因此在电子制造领域得到广泛应用。
4、回流焊的应用:
在PCBA贴片加工中,回流焊是一个重要的工艺环节,对于电子产品的质量和可靠性有着直接的影响。
它利用焊膏(由焊料和助焊剂混合而成的混合物)将电子元件连接到接触垫上,透过控制加温来熔化焊料以达到永久接合。
总结来说,回流焊是PCB产商中常用的一种焊接技术,通过精确控制温度和时间,确保电子元器件与PCB之间的可靠连接,对于提高电子产品的质量和可靠性至关重要。