可靠性测试、功能测试、电性能测试、可编程测试、自动化测试。
一、可靠性测试：
可靠性测试是指在正常或逆境条件下，单板所能承受的压力、振动、温度、湿度等因素的测试。通过可靠性测试，可以评估单板在使用寿命内的稳定性和可靠性。如常见的温度循环试验、防盐雾试验、振动试验等。
二、功能测试：
功能测试是指对单板进行各项功能测试。该测试主要是检测单板的各个模块是否能正常工作，如电源模块、控制模块、通信模块等。通过功能测试，能够评估单板的性能和正常使用条件下的表现。
三、电性能测试：
电性能测试是指对单板电学特性的测试。主要包括各种电参数的测量及其波形特性的分析，如电流、电压、功率、电阻等。通过电性能测试，能够评估单板电学性能是否符合设计要求。
四、可编程测试：
可编程测试是指对可编程型单板进行编程测试。该测试主要是针对具有编程功能的单板，如FPGA芯片等。通过可编程测试，能够评估单板在不同的编程下的功能表现和稳定性。
五、自动化测试：
自动化测试是指对单板进行自动化测试。该测试主要通过测试软件实现单板的功能、性能、可靠性等方面的测试。通过自动化测试，能够提高测试效率和可靠性，减少测试成本。
单板测试的作用：
一、功能验证：
单板测试可以验证电路板上各个组件、电路和功能是否正常工作。通过施加各种输入信号，测试是否能够获得预期的输出结果，确保电路板按照设计目标正常运行。
二、缺陷检测：
单板测试可以检测制造过程中可能出现的缺陷，如焊接问题、短路、开路等。及早发现和修复这些问题有助于减少制造中的损耗和后续的故障率。
三、性能评估：
单板测试可以对电路板的性能进行评估，如信号传递速度、功耗、温度等。这些测试有助于确保电路板满足设计要求并达到预期的性能水平。
四、质量控制：
单板测试是质量控制的关键一环。通过对每个电路板进行测试，可以识别出潜在的质量问题，从而保证生产的每个产品都符合规格要求。