封装工艺中框架全镀银和环镀银的优缺点

Question

如题所述

Answer 1

封装工艺中框架全镀银和环镀银的优缺点分别是坚固、涂层不稳定。
1、优点：全镀银具有更好的耐腐蚀性和焊接性能，可以有效防止氧化和污染，提高元器件的使用寿命，环镀银更加坚固和耐磨损。
2、缺点：全镀银的涂层容易受到机械划伤和自然氧化等因素的影响，环镀银的涂层不如全镀银均匀细致。