(1)EDI运行电压过高,电流无法调节增大:进水硬度过高EDI内部结垢、EDI进水压力长期过高、EDI运行常有水锤现象。
(2)EDI流量过低水质变差,压差增大:进水余氯、硬度、硅含量过高。进水前无保安过滤器。
(3)EDI进水正常,压力正常而水质过低:树脂性能下降,可高电流再生。
(4)EDI模块漏水:进水压力过高,螺栓松动
(5)EDI模板硬件变形:在高电流低流量下运行,在通电不通水状况下运行。
(6)EDI水流窜水:内部膜片穿孔,导致膜片穿孔原因进水硬度高、EDI被干烧。
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