性价比高，实用性高，通过提高Si在铝基体中的过饱和度，形成的硅颗粒增强铝基复合材料。可通过调节硅的体积分数获得不同性能的高硅铝
合金材料，具有
热膨胀系数CTE低、密度低、
热导率高、导电性好（具有优异的
电磁干扰/射频干扰屏蔽性能）、硬度高、热机械稳定性优良、致密性高、易机加工、易镀涂保护、与标准的微电子组装工艺相容等特点。
高硅铝合金密度在2.3~4.7 g/cm³之间，热膨胀系数(CTE)在7-20ppm/℃ 之间，提高硅含量可使合金材料的密度及热膨胀系数显著降低。同时，高硅铝合金还具有热导性能好，
比强度和刚度较高，与金、银、铜、镍的镀覆性能好，与基材可焊，易于精密机加工等优越性能，是一种应用前景广阔的电子封装材料, 特别是在航天航空、空间技术和便携式电子器件等高技术领域。 [1] 高硅铝合金(AlSi)是由硅和铝组成的二元合金，是一种金属基热管理复合材料。高硅铝合金材料能够保持硅和铝各自的优异性能，并且硅、铝的含量相当丰富，
硅粉的制备技术成熟，成本低廉，同时这种材料对环境没有污染，对人体无害