赵明揭示荣耀Magic3的惊艳之处：超越Mate的极致之作
荣耀CEO赵明在北京高通5G技术峰会上透露，荣耀Magic3将深度合作高通，搭载最顶级的旗舰芯片，旨在打造一款向极致科技致敬的高端产品，其性能有望全面超越Mate系列。
面对上半年高端手机市场表现的不如预期，以及荣耀品牌自身的号召力，荣耀Magic3的出现备受瞩目。特别是与高通骁龙888+的潜在联姻，使得荣耀Magic3有望成为首款搭载该芯片的旗舰产品，性能提升值得期待。
极致性能与优化，激活骁龙888+的潜能
赵明强调，荣耀Magic3不仅有卓越的芯片，更注重系统和算法的优化。荣耀的开发模式注重底层逻辑，通过与芯片厂商的紧密合作，有望在优化上达到行业领先水平，让骁龙888+的性能优势得以充分释放。
在影像技术上，荣耀Magic3继承华为Mate系列的高端基因，其影像系统将由华为核心技术专家主导，确保提供大师级的拍摄体验。华为同源的供应链保证了Magic3在品质控制上的Mate级严苛，进一步增强了消费者的信任。
华为技术内核的延续，华为Mate品质的再现
荣耀Magic3将承载华为Mate系列的技术内核，包括影像、通信技术、设计和AI性能等。这不仅表现在硬件上，更体现在对用户体验的深度理解和优化上，确保荣耀Magic3在高端市场竞争中占据优势。
总结来说，荣耀Magic3凭借其强大的技术实力和华为同源的供应链支持，将全面超越Mate系列，满足用户对高端旗舰的期待。赵明的表态预示着，荣耀Magic3的惊艳表现，将有力证明荣耀在华为之后的持续发展和创新。让我们共同期待荣耀Magic3的真正到来。