SMT组装工艺涉及众多关键步骤,包括资金投入、PCB设计、元件可焊性、装配操作、焊剂选择、温度/时间控制等。其中,波峰焊接中常用的焊料为含63%锡和37%铅的共晶合金,焊接时需确保焊锡锅温度在183℃以上,以保证焊料流动性。温度控制技术的进步使得预热器的使用成为趋势,一般选择230-240℃的焊锡锅温度。
焊锡锅中焊料成分随时间变化可能导致浮渣形成,影响焊接质量。为了确保焊点质量,需要提供足够的热量,使所有引线和焊盘升温,以保证焊料湿润焊点。浮渣的减少有助于减小对元件和基板的热冲击,以及毛刺和焊球的产生。在采购焊料时,应设定金属浮渣和锡含量的上限,遵循行业标准如IPC/J-STD-006和ANSI/J-STD-001B。
焊点的外观可以揭示工艺或材料问题,保持焊料的“满锅”状态和定期分析焊锡锅是关键。浮渣过多可能源于焊料氧化或焊接过程中的湍流,通过调整波峰参数和维护焊锡锅的清洁,可以改善这一状况。在焊接过程中,需密切关注锡锅中的焊料状况,适时补充纯锡以保持焊料浓度,同时避免因浮渣过多导致的泵堵塞等问题。
波峰是焊接的核心,通过预热、涂剂和无污染的金属传递至工作区,通过波峰动力形成连接。对波峰参数如泵速、高度和深度的精细控制,有助于实现优质焊接。冷却阶段也很重要,应避免过快冷却导致组件移位或热冲击,同时要考虑冷却系统对元件和焊点的影响。
总的来说,SMT组装工艺的每个环节相互关联,对每一步骤的精确控制至关重要。通过优化温度、时间、焊料成分等参数,及时检测和解决可能出现的问题,才能确保产品的质量和可靠性。
SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。