SMT组装工艺涉及众多关键步骤，包括资金投入、PCB设计、元件可焊性、装配操作、焊剂选择、温度/时间控制等。其中，波峰焊接中常用的焊料为含63%锡和37%铅的共晶合金，焊接时需确保焊锡锅温度在183℃以上，以保证焊料流动性。温度控制技术的进步使得预热器的使用成为趋势，一般选择230-240℃的焊锡锅温度。
焊锡锅中焊料成分随时间变化可能导致浮渣形成，影响焊接质量。为了确保焊点质量，需要提供足够的热量，使所有引线和焊盘升温，以保证焊料湿润焊点。浮渣的减少有助于减小对元件和基板的热冲击，以及毛刺和焊球的产生。在采购焊料时，应设定金属浮渣和锡含量的上限，遵循行业标准如IPC/J-STD-006和ANSI/J-STD-001B。
焊点的外观可以揭示工艺或材料问题，保持焊料的“满锅”状态和定期分析焊锡锅是关键。浮渣过多可能源于焊料氧化或焊接过程中的湍流，通过调整波峰参数和维护焊锡锅的清洁，可以改善这一状况。在焊接过程中，需密切关注锡锅中的焊料状况，适时补充纯锡以保持焊料浓度，同时避免因浮渣过多导致的泵堵塞等问题。
波峰是焊接的核心，通过预热、涂剂和无污染的金属传递至工作区，通过波峰动力形成连接。对波峰参数如泵速、高度和深度的精细控制，有助于实现优质焊接。冷却阶段也很重要，应避免过快冷却导致组件移位或热冲击，同时要考虑冷却系统对元件和焊点的影响。
总的来说，SMT组装工艺的每个环节相互关联，对每一步骤的精确控制至关重要。通过优化温度、时间、焊料成分等参数，及时检测和解决可能出现的问题，才能确保产品的质量和可靠性。
SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。