焊接12mhz晶振时为什么要尽量靠近stc89c52的18，19引脚

Question

如题所述

Answer 1

比较普遍的都是用30PF，高频瓷片电容15到30均可，主要是稳定波形，耐压高于电源电压就可以。

单片机使用11.0592~22.1184M的晶振电路作驱动，它明确说了必须去掉C1，也就是芯片STC89C52引脚19到晶体的那个脚的负载电容C1坚决不能用，C2的取值说明是：可接47~33pF（晶振频率小于24M时）；30~15pF(晶振频率大于33M时)；100~180pF(晶振频率小于6M时)。
所以你这个2个负载电容取值应该是，芯片18脚到地接33~47pF负载电容，19脚不能用负载。具体你这个图中是C1 还是C2 也看不出来，你自己应该知道。
另外，这个芯片还在XTA2管脚上，也就是18脚串接一个120~160欧姆的电阻再接到晶体上，这样的话前面说的C1才可以接上，并且是如果接这个电阻则接上C1。
我个人认为是这个芯片应该是XTA1处有一个内置负载电容，如果再外接负载的话导致负载电容过大引起晶振振荡不稳定，可能你用万能板试验的时候与做成PCB的走线过长原因引起分布电容不一致，可能在试验的时候晶振振荡在临界状态，当分布电容大一点时，晶振就停振了。